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2021年營收凈利實現(xiàn)大幅增長的高測股份近期受到各界廣泛關(guān)注。

高測股份3月1日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2022年2月28日接受246家機構(gòu)單位調(diào)研，機構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。主要內(nèi)容介紹：

問：公司2021年營收及利潤情況?

答：受益于光伏行業(yè)高景氣度發(fā)展，公司2021年度整體經(jīng)營業(yè)績比較好，營收和利潤同比都有較大增幅。預(yù)2021年公司營業(yè)收入約15.67億，同比增長109.97%;扣非前歸母凈利潤約1.73億，同比增長193.38%。推動業(yè)績增長的主要原因有四方面：設(shè)備訂單大幅增加;金剛線產(chǎn)能及出貨量大幅提升;創(chuàng)新業(yè)務(wù)領(lǐng)域(半導(dǎo)體、藍寶石及磁材)銷售規(guī)模大幅增長;硅片切割加工服務(wù)業(yè)務(wù)產(chǎn)能逐步釋放，成為公司新的業(yè)務(wù)增長點。


問：目前行業(yè)硅片薄片化情況?

答：薄片化有利于降低硅耗和硅片成本，但硅片越薄碎片風險越高，同時硅片厚度還要滿足下游電池片、組件制造端的需求。目前量產(chǎn)p型硅片厚度由170μm切換為160μm，用于TOPCON電池的N型硅片厚度基本在165μm左右，用于異質(zhì)結(jié)電池的N型硅片厚度基本在150μm左右。公司在薄片化上一直積極進行研發(fā)技術(shù)儲備，目前已與愛康科技建立合作關(guān)系，開始逐步實施異質(zhì)結(jié)N型大尺寸硅片厚度從150μm至120μm、90μm的技術(shù)降本路徑，加快推動異質(zhì)結(jié)N型大尺寸硅片的薄片化進程。

問：公司研發(fā)優(yōu)勢情況?

答：公司始終秉持技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)造價值的理念，持續(xù)保持高強度的研發(fā)投入，聚焦打造公司在高硬脆材料切割領(lǐng)域的核心競爭力和技術(shù)壁壘，充分發(fā)揮“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝”聯(lián)動研發(fā)優(yōu)勢，堅持面向各類高硬脆材料應(yīng)用場景組織研發(fā)各類創(chuàng)新型、升級迭代型和優(yōu)化型產(chǎn)品。依托公司持續(xù)高強度研發(fā)投入和多年沉淀的創(chuàng)新能力、以及對行業(yè)技術(shù)趨勢敏銳的洞察力，2020年公司研發(fā)推出GC700-X切片機，率先解決行業(yè)內(nèi)硅片大尺寸分歧帶來的客戶設(shè)備選型痛點，設(shè)備推出市場后受到客戶大力認可，產(chǎn)品市占率快速提升;2022年2月公司面向市場推出行業(yè)首款“環(huán)線+立式”開方機，在產(chǎn)能和精度等方面都具有一定競爭優(yōu)勢;金剛線方面，公司持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)推動細線化，目前已批量供應(yīng)40μm、38μm線型，并已儲備更細線型。公司延伸切片加工服務(wù)業(yè)務(wù)后，“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝”聯(lián)動研發(fā)優(yōu)勢進一步提升，將助推公司切片良率的不斷提升。

問：公司切片代工業(yè)務(wù)向客戶的返片數(shù)是否會不斷提高?

答：隨著行業(yè)內(nèi)切片良率整體的不斷提升以及薄片化進程的加快，第三方代工企業(yè)向客戶交付的單位返片數(shù)提升趨勢是確定的。公司作為專業(yè)的第三方代工企業(yè)，競爭優(yōu)勢在于可以充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢，在切片環(huán)節(jié)實現(xiàn)更低的切割成本和更高的出片率，從而可以率先在單位返片數(shù)等方面給予客戶更優(yōu)的商務(wù)條件，與客戶充分共享技術(shù)紅利，推動光伏產(chǎn)業(yè)鏈的降本增效。

問：2022年金剛線的市場需求情況?

答：根據(jù)光伏行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全國硅片產(chǎn)量約為227GW，預(yù)計2022年全國硅片產(chǎn)量將超過293GW。按照單GW耗用約40萬公里金剛線的標準測算，2022年全國金剛線的市場需求量將超過1億公里;

青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為高硬脆材料切割設(shè)備、高硬脆材料切割耗材、輪胎檢測設(shè)備及耗材等三類。

原標題：硅片向“輕”看 高測股份攜手愛康加速推進N型大尺寸硅片薄片化進程！