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2022年3月14日，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱德邦科技）在上海證券交易所科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票并上市申請，獲得科創(chuàng)板上市委2022年第21次會議審核通過。德邦科技發(fā)行上市后，煙臺市登陸科創(chuàng)板上市企業(yè)將增至3家。

德邦科技成立于2003年1月，注冊資本1.1億元，注冊地為煙臺經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源（光伏）應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

德邦科技在上交所科創(chuàng)板發(fā)行上市，擬公開發(fā)行股份數(shù)量不超過3556萬股，計劃募集資金約6.4億元人民幣，主要投向高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目、新建研發(fā)中心建設(shè)項目等。

原標(biāo)題：光伏上市企業(yè)再添新軍，德邦科技科創(chuàng)板IPO成功過會