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臨近四月，迎面而來的春風讓全球硅片市場再添暖意。近日，環(huán)球晶圓召開董事會，在會上對外披露2021年財報。財報顯示，2021年，環(huán)球晶圓合并營收高達611.3億元，年增10.4%，創(chuàng)歷史紀錄。會上，環(huán)球晶圓還對外發(fā)布一項重要消息：將于意大利新建12英寸晶圓廠，規(guī)劃明年下半年擴產。


環(huán)球晶圓不是選擇擴張的唯一一家硅片大廠。德國世創(chuàng)計劃于2022年投資11億歐元，其中三分之二將用來在新加坡建廠；韓國半導體硅片大廠SK Siltron宣布投資55億元擴建12英寸半導體硅片廠；中國大陸硅片龍頭滬硅產業(yè)50億元定增正式落地，加碼擴產12英寸硅片；另一中國大陸龍頭企業(yè)中環(huán)股份近期于互動平臺披露硅片生產等項目最新進展。迭起的硅片“擴產潮”背后，硅片市場的高景氣度已初步顯現。

供給速度不及需求，漲價效應上半年顯現

硅片是需求量最大的半導體材料。根據SEMI發(fā)布的數據，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65億平方英寸(MSI)，收入同比增長了13%，達到126.2億美元。出貨量和收入二者同步的強勁增長，反映了現代經濟對硅片的嚴重依賴。

在整個半導體產業(yè)鏈中，硅片處于最上游，貫通整個芯片制造的前道和后道工藝，其產量和質量直接影響更下游的通信、汽車、計算機等眾多行業(yè)發(fā)展?，F階段，盡管硅片的出貨量不斷增加，但仍然無法滿足下游市場的旺盛需求，上游硅片市場總體處于供不應求狀態(tài)。

賽迪顧問集成電路中心負責人滕冉向《中國電子報》記者表示，2021年全球的芯片市場規(guī)模達到5560億美元，同比增長26.2%。就具體芯片產品而言，模擬芯片需求同比增長33.1%；存儲器需求同比增長30.9%；邏輯芯片需求同比增長30.8%；傳感器、分立器件同比增長28%。面對增長如此迅速的市場規(guī)模，硅片的供給增速卻不及需求增速的一半，導致了目前硅片市場出現供應緊張現象。

創(chuàng)道投資咨詢總經理步日欣對《中國電子報》記者談道，當前硅片供不應求的局面主要從下游芯片短缺傳導而來。芯片制造工廠基于對未來產能的預期，加大了硅片訂單需求。隨著硅片產商擴大產能，也會對上游硅原材料需求造成一定壓力。

臺積電、英特爾、三星等晶圓代工廠與IDM廠商大舉擴充產能，推升整體硅片用量大幅增加。SEMI數據顯示，2021年底全球有19座高產能晶圓廠邁入建置期，另有十座晶圓廠將于2022年動工。由于一座晶圓廠月產能以三、五萬片起跳，對硅片用量也隨之直線上升，但在市場供給有限、新產能還來不及開出的情況下，預售和漲價或將成為近期硅片市場的關鍵詞。

目前，硅片大廠日本勝高（Sumco）已經售完未來五年的產能。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在3月15日的董事會上直言，公司2022年產能持續(xù)滿載，全產全銷，今年至2024年產能都已賣光，8英寸、12英寸需求都很強勁，硅片產品的漲價效應將在今年上半年顯現。當前，公司已決定逐步漲價。

事實上，在2021年下半年，中國臺灣地區(qū)的三大硅片廠商——環(huán)球晶圓、臺勝科技與合晶科技，就已經陸續(xù)與客戶簽訂長期供貨合約。但是，由于當時第一波調漲價格的一年期長約即將邁入“換新約議價”階段，環(huán)球晶圓今年將逐步調升報價。合晶科技、臺勝科技同樣宣布將調漲新合約報價，漲幅將達到一成左右。合晶科技的部分產品更是大漲三成。

“擴產潮”迭起，產能一年后集中釋放

在上供給有限、下游需求不斷攀升的背景下，各大硅片廠商在全球范圍內掀起了一輪“擴產潮”，全球硅片市場的高景氣度可見一斑。

在進擊的硅片大廠中，中國臺灣的環(huán)球晶圓近期的熱度不小。今年2月，由于交易截止日前未能取得德國政府核準，環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)一案宣告失敗，讓業(yè)界目光再次聚焦硅片市場。面對收購失敗，環(huán)球晶圓并沒有停下擴產步伐，隨即宣布將在美國、歐洲和亞洲投資36億美元，其中20億美元將用來建設新工廠，16億美元用來增加現有設施的產能。在3月15日的董事會上，環(huán)球晶圓再次推出擴產計劃，將在意大利新建12英寸晶圓廠，規(guī)劃明年下半年擴產。

差點被環(huán)球晶圓收購的全球第四大硅片廠商——德國世創(chuàng)在擴產的路上同樣沒有停歇。2021年，德國世創(chuàng)業(yè)績顯著，銷售額為14.05億歐元，同比增長16%；營業(yè)利潤為4.66億歐元，同比增長40.5%，利潤率達到33.2%。為了支持長期的硅片需求增長，德國世創(chuàng)不久前宣布將在2022年投資11億歐元，其中三分之二的資金將用來在新加坡建設新的300mm（12英寸）晶圓廠。公司首席執(zhí)行官 Christoph von Plotho博士稱，這是“世創(chuàng)歷史上最大的投資”。

采取擴產行動的硅片大廠還有不少。韓國半導體硅片大廠SK Siltron幾天前宣布投資55億元擴建12英寸半導體硅片廠；日本勝高（Sumco）也宣布將斥資2287億日元（約合132.7億人民幣）建設新廠，擴產12寸硅片。

看到硅片市場的旺盛需求，中國大陸的硅片廠商也紛紛擴充產能，為半導體生產做好“后勤工作”。2022初，新昇半導體擬投入34.6億元建設“集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目，建設一座硅材料工程技術研發(fā)實驗基地；中國大陸硅片龍頭企業(yè)——滬硅產業(yè)50億元定增正式落地，加碼擴產300mm （12英寸）硅片，預計產線完成后新增30萬片/月300mm半導體硅片產能；另一中國大陸龍頭企業(yè)中環(huán)股份近期于互動平臺披露硅片生產等項目最新進展。

中環(huán)股份方面向《中國電子報》記者表示，汽車電子主要拉動8英寸硅片需求上升，8英寸及以下訂單增量超預期，公司在加速推進江蘇大硅片項目產能擴充的同時，啟動天津工廠擴產，并優(yōu)化資產結構，進一步提升了訂單交付能力和整體盈利水平。在消費類電子及數據中心服務器等需求的不斷拉動下，12英寸產品國內客戶訂單爆增，公司通過加速新產線調試釋放有效產能，提升交付率。

產能建設具備滯后性。步日欣對《中國電子報》記者表示，由于電子級大硅片的技術門檻較高，預計這波產能將在一年后集中釋放。

高景氣度尚未見頂，在周期性波動中增量發(fā)展

半導體硅片的市場規(guī)模隨半導體行業(yè)的景氣度波動，具有明顯的周期性。以往，半導體硅片行業(yè)的景氣度只能持續(xù)半年至三個季度，而這一輪景氣到現在仍沒有見頂。

未來幾年，全球硅片市場有望持續(xù)保持高景氣度。中國電子材料行業(yè)協會常務副秘書長魯瑾對《中國電子報》記者表示，未來3—5年，大數據、云計算、物聯網、人工智能等信息產業(yè)技術的快速發(fā)展，將持續(xù)為半導體產業(yè)提供強勁市場需求，因此全球及國內的硅片市場仍有較大市場需求和發(fā)展空間。

滕冉向《中國電子報》記者表示，受益于芯片制造廠產能持續(xù)飽滿以及新擴建工廠產能的持續(xù)開出，預計2022年全球硅片市場規(guī)模仍將保持10%左右的高增速。2020掀起的芯片缺貨潮促使多家龍頭芯片制造企業(yè)擴充產能，預計將在2023年—2026年陸續(xù)具備量產能力，勢必會增加對硅片的需求。

目前全球硅片市場占有率位居前五的企業(yè)—日本信越化學、日本勝高（Sumco）、德國世創(chuàng)、中國臺灣的環(huán)球晶圓、韓國SK Siltron，一共占據了近九成的市場份額。艾媒咨詢首席分析師張毅對《中國電子報》記者說，盡管全球硅片市場基本被這幾大龍頭企業(yè)占據，但由于這些大廠生產的硅片無法完全滿足國內半導體廠商對硅片的增量需求，目前國內硅片廠商已經迎來了快速發(fā)展期。

“半導體材料行業(yè)在周期性波動中實現增量發(fā)展。”魯瑾告訴《中國電子報》記者，在全球芯片產能緊張的背景下，國際硅片廠商的擴產速度慢于國內廠商，因此國內廠商將迎來更開放的國際客戶配合機會，與國際客戶簽訂長期供貨協議（LTA）的現象會更加頻繁。

基于自身發(fā)展經驗，中環(huán)股份方面向《中國電子報》記者表示，公司借助半導體市場快速增量契機，立足國內市場，與戰(zhàn)略客戶協同成長的同時，與多家國際芯片廠商簽訂了長期戰(zhàn)略合作協議，為全球業(yè)務拓展奠定了客戶基礎。

雖然全球硅片市場在延續(xù)的高景氣度下“春風得意”，但業(yè)內仍應警惕潛在的供過于求風險，廠商盲目擴產的行為不可取。有預測認為，2023年之后，全球芯片產能的供需關系大概率不會像現在這樣緊張。

“目前，全球硅片供應處于‘緊平衡’狀態(tài)。受益于下游晶圓制造廠產能擴張，上游硅片廠商訂單持續(xù)飽滿。”滕冉表示，綜合考慮全球“硅周期”，以及后期疫情時代下游需求的不確定等因素，企業(yè)在產能擴充方面還是應該更加謹慎。

原標題： 全球硅片擴產忙