對(duì)粘接有導(dǎo)向條的晶棒切割的硅片和無(wú)導(dǎo)向條的晶棒所切硅片分別隨機(jī)取10片樣片進(jìn)行測(cè)試,入刀點(diǎn)厚度對(duì)比情況如下(單位:mm):
表1 樣片入刀點(diǎn)厚度對(duì)比情況
通過(guò)上表可知,使用傾斜托盤(pán)的無(wú)導(dǎo)向條切割技術(shù)能夠保證避免出現(xiàn)入刀薄厚的情況。
使用無(wú)導(dǎo)向條切割技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是:(1)不會(huì)有導(dǎo)向條混入砂漿中,保證了砂漿質(zhì)量,同時(shí)熱交換器不易堵塞,延長(zhǎng)了使用壽命;(2)硅片內(nèi)不會(huì)夾雜導(dǎo)向條,防止硅片被硌碎,且不需再?gòu)乃楣杵蟹謷?dǎo)向條,避免浪費(fèi)大量的時(shí)間和人力;(3)可減少膠面B4片的產(chǎn)生,提高產(chǎn)品質(zhì)量。由于使用粘有導(dǎo)向條工藝切割時(shí),以HCT機(jī)床為例,1、4號(hào)棒的出刀面由于存在線弓,出刀時(shí)鋼線先經(jīng)過(guò)膠層,此時(shí)膠層會(huì)將部分砂漿掠下,導(dǎo)致鋼線攜砂量降低,切割能力降低,容易產(chǎn)生B4片。使用傾斜托盤(pán)切割時(shí),鋼線先經(jīng)過(guò)硅塊,再經(jīng)過(guò)膠層,可保證鋼線攜砂量,因此能有效降低B4片的產(chǎn)生;(4)不粘接導(dǎo)向條,可節(jié)省導(dǎo)向條和粘接導(dǎo)向條用膠的費(fèi)用,同時(shí)由于減少了粘接工序的操作步驟,因此減輕了員工的勞動(dòng)量,提升了工作效率。
4 結(jié)論
采用無(wú)導(dǎo)向條切割技術(shù),能夠滿(mǎn)足硅片切割的入刀點(diǎn)厚度要求,同時(shí)兼具較多優(yōu)勢(shì),對(duì)提高硅片質(zhì)量具有重要意義。