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4.2 膠面B4

由于0.12mm鋼線磨損量增大，攜砂能力降低，且由于切割面積的增加，碳化硅的破碎率也隨著幾何切割面積的增加而增多，出刀期間線弓無法有效消除，從而導致出刀邊緣鋸痕嚴重，而由此導致的1、4棒膠面B4片數(shù)量較多。

針對此問題，解決措施為：（1）提前降速。降速點由92%提前到85%-88%之間，提前降速有利于增加砂漿的循環(huán)量，彌補砂漿切割能力下降的問題。（2）降低膠層厚度。由于切割過程中產(chǎn)生的熱量會使膠層軟化，特別是滿載切割負載較大，瞬間高溫可達到80℃，當鋼線經(jīng)過軟化的膠層時，懸浮在鋼線上的碳化硅顆粒會被膠層帶下，降低切割能力，增大出刀線弓和出刀邊緣鋸痕。因此，在保證粘接強度的前提下，膠層越薄越有利于減少膠面B4片的產(chǎn)生。實踐證明，膠層厚度為0.2mm時效果最佳。

4.3 整片薄厚

a.導輪槽距不均勻?qū)е?。硅片厚?槽距-鋼線直徑-4倍的（碳化硅）D50，根據(jù)所需的硅片厚度要求，可以計算出最佳槽距。此外由于0.12mm在切割過程中，鋼線會磨損，鋼線直徑變小，且端口由圓形變?yōu)闄E圓形，因此導輪槽距需要根據(jù)線損情況進行補償，以保證硅片厚度均勻。

b.切割前未設(shè)好零點。正確設(shè)置零點的方法是（以HCT機床為例）：將晶棒裝載入機床后，手動降工作臺使四條晶棒的導向條剛剛接觸線網(wǎng)并點擊觸摸屏主界面設(shè)零點按鈕，然后慢速將工作臺升至 -1.5mm 位置真正設(shè)零點并命名切割編號。如果零點位置設(shè)置不當，導向條接觸到線網(wǎng)，則在切割開始后鋼線由于受摩擦力作用張力不穩(wěn)，導致從入刀開始即產(chǎn)生整片薄厚。

c.導向條與硅塊之間留有縫隙，切割開始后，隨著鋼線的運行，部分碎導向條被帶入線網(wǎng)，鋼線錯位，由于鋼線在切割過程中會瞬間定位，這樣就造成硅片整片薄厚的現(xiàn)象。

d.導輪槽磨損嚴重。導輪涂層為聚氨酯材料，切割一定刀數(shù)后導輪槽根部磨損嚴重，導輪槽切偏，切割過程中鋼線在導輪槽內(nèi)由于左右晃動導致產(chǎn)生整片薄厚。

5效益分析

按照切割負載1740mm計算，使用0.13mm鋼線350μm槽距切割，單鋸理論出片數(shù)約為4971片，使用0.12mm鋼線340μm槽距切割，則單鋸理論出片數(shù)為5117片，單位公斤硅料可多產(chǎn)出硅片1.5片。

6 小結(jié)

對于同樣的切割負載長度和硅片厚度，0.12mm鋼線切割能夠有效增加單位公斤硅料的產(chǎn)出硅片數(shù)量，對于提高產(chǎn)能降低生產(chǎn)成本具有重要意義，而0.12mm鋼線的使用也會成為太陽能硅片切割行業(yè)的趨勢。

【參考文獻】
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