如果我們的逆變器只能設(shè)定一個能長期工作的額定輸出功率的話,在起動功率大于這個額定輸出功率的負(fù)載就不能起動了,這就需要按照起動功率來配備逆變器了,這顯然是一種浪費。實際中,我們在設(shè)計過流短路保護電路時我們會設(shè)計兩個保護點,額定功率和峰值功率。一般峰值功率設(shè)定為額定功率2-3倍。時間上額定功率是長時間工作不會保護的,峰值功率一般只維持到幾秒就保護了。下面進(jìn)行舉例說明:
圖1
先看由IC3D及其外圍元件組成的過流保護電路,IC3D的8腳設(shè)定一個基準(zhǔn)電壓,由R33、VR4、R56、R54分壓決定其值U8=5* (R33+VR4)/( R33+VR4 +R56+R54)。當(dāng)R5上的電壓經(jīng)過R24,C17延時后超過8腳電壓14腳輸出高電平通過D7隔離到IC3B的5腳。4腳兼做電池欠壓保護,正常時 5腳電壓低于4腳,過流后5腳電壓高于4腳,2腳輸出高電平控制后級的高壓MOS關(guān)斷,當(dāng)然也可以控制前級的MOS一起關(guān)斷。D8的作用是過流短路或電池欠壓后正反饋鎖定2腳為高電平。
再看IC3C組成的短路保護電路,原理和過流保護差不多,只是延時的時間比較短,C19的容量很小,加上LM339的速度很快,可以實現(xiàn)短路保護在幾個微秒內(nèi)關(guān)斷,有效地保護了高壓MOS管的安全。順便說的一點是短路保護點要根據(jù)MOS管的ID,安全區(qū)域和回路雜散電阻等參數(shù)設(shè)計。一般來說電流在ID以內(nèi),動作時間在30微秒以內(nèi)是比較安全的。
IGBT的驅(qū)動和短路保護
IGBT作為一種新型的功率器件,具有電壓和電流容量高等優(yōu)點,開關(guān)速度遠(yuǎn)高于雙極型晶體管而略低于MOS管,因而廣泛地應(yīng)用在各種電源領(lǐng)域里,在中大功率逆變器中也得到廣泛應(yīng)用。
IGBT缺點,一是集電極電流有一個較長時間的拖尾——關(guān)斷時間比較長,所以關(guān)斷時一般需要加入負(fù)的電壓加速關(guān)斷;二是抗DI/DT的能力比較差,如果像保護MOS管一樣在很大的短路電流的時候快速關(guān)斷MOS管極可能在集電極引起很高的DI/DT,使UCE由于引腳和回路雜散電感的影響感應(yīng)出很高的電壓而損壞。
IGBT的短路保護一般是檢測CE極的飽和壓降實現(xiàn),當(dāng)集電極電流很大或短路時,IGBT退出飽和區(qū),進(jìn)入放大區(qū)。上面說過這時我們不能直接快速關(guān)斷 IGBT,我們可以降低柵極電壓來減小集電極的電流以延長保護時間的耐量和減小集電極的DI/DT.如果不采取降低柵極電壓來減小集電極的電流這個措施的話一般2V以下飽和壓降的IGBT的短路耐量只有5μS;3V飽和壓降的IGBT的短路耐量大約10-15μS,4-5 V飽和壓降的IGBT的短路耐量大約是30μS.
還有一點,降柵壓的時間不能過快,一般要控制在2μS左右,也就是說為了使集電極電流從很大的短路電流降到過載保護的1.2-1.5倍一般要控制在2μS 左右,不能過快,在過載保護的延時之內(nèi)如果短路消失的話是可以自動恢復(fù)的,如果依然維持在超過過載保護電流的話由過載保護電路關(guān)斷IGBT.
所以IGBT的短路保護一般是配合過載保護的,下面是一個TLP250增加慢降柵壓的驅(qū)動和短路保護的應(yīng)用電路圖:
圖2