關(guān)鍵詞:濕法黑硅;MCCE;金剛線切割;電池效率;CTM
1、 引言
多晶電池效率的提升受制于表面反射率的降低。常規(guī)多晶主要采用酸制絨,形成蠕蟲狀的坑洞;而單晶采用堿制絨,形成金字塔結(jié)構(gòu)的絨面。相比單晶電池,常規(guī)多晶電池的表面反射率高3%~5%(絕對值)。降低表面反射率是提高多晶電池效率的關(guān)鍵。成本方面,單晶硅片受益于金剛線切割工藝的推廣,成本大幅下降;而多晶硅片金剛線線切的推廣受制于電池制絨工藝的匹配,具體講,金剛線線切多晶硅片使用常規(guī)制絨工藝后,反射率更高并有明顯的線痕等外觀缺陷,嚴(yán)重降低電池效率。阿特斯開發(fā)的濕法黑硅技術(shù)完美的解決以上問題,既能提升電池效率又能降低電池成本,是多晶電池繼續(xù)進步的必由之路。
制備黑硅所采用的技術(shù)主要有:①激光刻蝕法;②氣相腐蝕法;③反應(yīng)離子刻蝕法(Reactive Ion Etching,RIE);④金屬催化化學(xué)腐蝕法(Metal Catalyzed Chemical Etching,MCCE)。目前,具有量產(chǎn)可能性的黑硅技術(shù)主要是RIE。但是,RIE黑硅由于需要昂貴的真空設(shè)備以及工藝均勻性較差等因素,尚未大規(guī)模進入量產(chǎn)。阿特斯歷經(jīng)3年的自主研發(fā),攻克多道技術(shù)難關(guān),于2014年12月成功將濕法黑硅技術(shù)推廣到生產(chǎn)線,實現(xiàn)0.4%(絕對值)的電池效率增益,成為業(yè)界首家將該技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的太陽能電池公司。如圖1所示,這一技術(shù)大大加快了多晶電池效率的提升速度,使得多晶電池量產(chǎn)效率有望在2016年底提前達到19%。阿特斯開發(fā)的濕法黑硅成本優(yōu)于RIE,反射率均勻性好,易于產(chǎn)線工藝升級。隨著該技術(shù)的逐漸成熟,阿特斯的濕法黑硅技術(shù)勢必將取代現(xiàn)有常規(guī)多晶制絨,為金剛線切割硅片的及時導(dǎo)入和多晶電池的降本增效提供原動力。
圖1:業(yè)界主流多晶效率趨勢