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微導納米獲162家機構調研:Topcon廠商嘗試不同技術制備摻雜多晶硅
日期:2023-02-03   [復制鏈接]
責任編輯:yutianyang_tsj 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
微導納米2月1日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2023年1月31日接受162家機構單位調研,機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。主要交流問題及回復如下:

1、2022年TOPCon電池產能擴張?zhí)崴?,公司產品可以用在TOPCon電池哪些環(huán)節(jié)?

公司ALD設備可用于正面Al2O3鈍化層的制備,PECVD設備可用于正反面的SiNX薄膜制備,PEALD/PECVD二合一設備可用于背面超薄隧穿氧化層(SiO2)和多晶硅層(Poly-Si)的制備,羲和系列設備可以完成擴散、退火等步驟。目前公司用于TOPCon電池的設備均已實現(xiàn)產業(yè)化應用,并已完成了GW級別產線的驗證。

2、目前在TOPCon電池隧穿層和摻磷多晶硅層的制備中,有LPCVD、PECVD、PEALD等方案,公司如何看待不同方案的應用優(yōu)劣勢和滲透率?

光伏電池片廠商嘗試不同技術制備摻雜多晶硅,目前行業(yè)內存在多種技術路線制備TOPCon背面薄膜。

公司的PEALD/PECVD二合一設備在TOPCon背面薄膜制備中具有技術優(yōu)勢。公司依靠PEALD技術實現(xiàn)了對隧穿層的精準控制,并保證其均勻性,能夠滿足隧穿氧化層工藝所需各項苛刻的需求,同時公司已通過調整硅片表面及膜層等方式成功掌握了原位摻雜多晶硅層PECVD量產技術。

3、單GW TOPCon產線投資中,公司可以提供的設備價值量是多少?

目前公司可以提供的設備價值量約占單GW TOPCon產線設備投資額的40-50%。

4、公司設備在XBC、HJT、鈣鈦礦等新型高效電池中是否可以應用,公司目前的進展如何?

公司積極響應下游廠商XBC電池結構的開發(fā)和優(yōu)化需求,并根據下游廠商在HJT電池、鈣鈦礦疊層電池等其他新型高效電池的量產節(jié)奏完善相關的技術儲備和產品。

截止目前,公司已取得了XBC電池、鈣鈦礦異質結疊層電池訂單。

5、公司的在手訂單情況如何?訂單結構如何?

公司目前在手訂單充足,截至2022年9月末,公司已取得在手訂單19.75億元,其中專用設備在手訂單合計18.56億元,專用設備在手訂單中毛利率較高的ALD設備的占比為85.66%。光伏設備訂單中絕大部分都是新型高效電池設備,半導體設備訂單覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導體、新型顯示芯片等領域。

6、公司設備主要零部件包括電源、真空泵、腔體、流量計等是否都實現(xiàn)國產化?

近年來公司積極建立多元化的供應商體系,有效保障供應鏈的可靠、安全。

7、看到招股書中2022年上半年公司的PECVD和PEALD設備毛利率較低,原因是什么?主要通過哪些途徑提升毛利率?

公司部分PECVD和PEALD設備在PERC電池領域推廣應用,兩款設備在PERC產線中已經成熟應用,競爭廠商較多,市場價格較為透明。未來公司PECVD和PEALD設備將應用于TOPCon等新型電池領域,且隨著產品技術的提升和經營管理提升帶來的降本增效,公司PECVD和PEALD設備銷售價格和毛利將有所提升。

8、公司的研發(fā)費用率一直比較高,未來是否會下降?研發(fā)投入主要的占比是哪些方向?對于遠期合理費用率和凈利率是否有目標?

對研發(fā)的持續(xù)投入,是公司保持長期競爭力的基礎,公司基于長遠發(fā)展戰(zhàn)略考慮,近年來持續(xù)加大對光伏新型高效電池、半導體各細分領域產品的研發(fā)投入。未來公司將根據下游行業(yè)技術迭代和創(chuàng)新需求,不斷推出新產品、新工藝,因此仍需持續(xù)性的研發(fā)投入,但隨著公司業(yè)務規(guī)模的快速增長,公司未來研發(fā)費用率預計不會持續(xù)大幅增加。關于遠期費用率和凈利率請關注公司后續(xù)公開披露信息。

9、國內半導體ALD設備目前的國產化率?目前公司半導體ALD設備銷售收入較少,公司如何看待半導體領域的發(fā)展?

目前半導體設備仍處于國產化大周期下,薄膜沉積設備的國產化率也處于偏低的水平。公司在邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導體、新型顯示芯片等多個半導體細分應用領域都有布局,也已經取得了相應訂單。未來公司將抓住當前自主可控、國產替代背景,加強產品開發(fā)驗證,提高產品競爭力,為半導體產業(yè)鏈國產化做貢獻。

資料來源:同花順財經

原標題:微導納米獲162家機構調研:Topcon廠商嘗試不同技術制備摻雜多晶硅
 
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