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高測股份4月13日在互動平臺表示，公司在傳統(tǒng)的硅基半導體領域已推出GC-SEDW812A半導體金剛線切片機、GC-SEWS824半導體單刀截斷機、GC-SEWS812半導體多刀截斷機、GC-SELA812半導體雙面研磨機及金剛線，并已形成批量銷售，目前公司已推出12寸半導體金剛線切片機產(chǎn)品。公司推出的上述半導體切割設備及耗材主要用于半導體硅片切割環(huán)節(jié)，通過向半導體硅片制造廠商提供切割設備及切割耗材，使用金剛線切割技術將硅棒最終制作成半導體硅片。公司在第三代半導體碳化硅領域已推出GC-SCDW6500碳化硅金剛線切片機及金剛線，已形成批量銷售，目前公司已推出8寸碳化硅金剛線切片機產(chǎn)品。公司推出的上述碳化硅切割設備及耗材主要用于碳化硅襯底切割。目前公司主要服務于上游晶片制備環(huán)節(jié)，尚未涉及下游芯片領域。




原標題：高測股份：目前公司主要服務于上游晶片制備環(huán)節(jié)，尚未涉及下游芯片領域