4月19日,宇晶股份在投資者互動平臺表示,隨著硅片厚度進(jìn)一步變薄,公司線切割機產(chǎn)品在大尺寸、薄片化方面的優(yōu)勢將得到顯現(xiàn),為適用光伏行業(yè)未來發(fā)展趨勢,公司推出了用于 210mm 半片和 182mm 薄片的 HJT 和 Topcon 專用線切割機,客戶使用公司專用線切割機已實現(xiàn) 210mm 半片和 182mm薄片的穩(wěn)定量產(chǎn),并逐步向更薄的硅片厚度推進(jìn)。
公司硅片項目生產(chǎn)線已于2023年3月開始投產(chǎn)并實現(xiàn)銷售,目前項目進(jìn)展順利,后續(xù)將視情況穩(wěn)步推進(jìn)。
原標(biāo)題:宇晶股份:硅片項目生產(chǎn)線已于2023年3月開始投產(chǎn)并實現(xiàn)銷售