財通證券07月18日發(fā)布研報稱,給予德邦科技增持評級。評級理由主要包括:1)先進封裝技術(shù)帶動公司相關(guān)集成電路封裝材料需求高增;2)AI技術(shù)的應(yīng)用將帶動智能終端需求的提升,受益公司相關(guān)智能終端材料;3)新能源汽車高速增長,光伏行業(yè)高景氣帶動公司相關(guān)收入增長。風(fēng)險提示:集成電路產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險;集成電路封裝材料收入占比偏低及行業(yè)需求低迷風(fēng)險;毛利率下降風(fēng)險。
原標題:財通證券給予德邦科技增持評級,高端電子封裝材料“小巨人”,先進封裝材料稀缺標的