10月25日,邁為股份在投資者關(guān)系活動(dòng)中表示,公司積極推動(dòng)前置焊接的無主柵技術(shù)(NBB),該技術(shù)去除了電池的全部主柵線,可將銀漿耗量減30%以上;采用超細(xì)超柔焊帶,可降低膠膜克重30%,適應(yīng)更薄硅片;且在焊接工序即形成有效的焊接合金層,在提升組件功率及可靠性的同時(shí),降低了制造成本。
公司與客戶達(dá)成20GW異質(zhì)結(jié)NBB串焊機(jī)戰(zhàn)略合作,相關(guān)量產(chǎn)設(shè)備已開始陸續(xù)交付客戶。
原標(biāo)題:邁為股份:與客戶達(dá)成20GW異質(zhì)結(jié)NBB串焊機(jī)戰(zhàn)略合作 已開始陸續(xù)交付