帝科股份3月29日晚間公告,公司擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票募資不超過2.65億元,扣除發(fā)行費用后全部用于年產(chǎn)2000噸導(dǎo)電銀漿擴建項目、年產(chǎn)50噸低溫導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)項目、補充流動資金。
其中,年產(chǎn)2000噸導(dǎo)電銀漿擴建項目擬在帝科股份位于宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)永盛路8號的自建廠房內(nèi)實施。該項目主要用于N型TOPCon及HJT電池用導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn),建設(shè)內(nèi)容包括TOPCon及HJT電池用導(dǎo)電銀漿生產(chǎn)線,購置配套檢測測試、研發(fā)設(shè)備等,計劃項目建設(shè)周期為24個月。項目總投資額為1.5億元,擬使用本次募資資金1.34億元,其余部分由公司自籌解決。
帝科股份表示,TOPCon電池及HJT電池的規(guī)?;l(fā)展將帶動TOPCon電池及HJT電池用銀漿需求爆發(fā)式增長。項目的順利實施,將大幅提高TOPCon電池及HJT電池用銀漿產(chǎn)能,進一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),充分應(yīng)對未來市場需求結(jié)構(gòu)變化,有利于公司在未來市場競爭中繼續(xù)保持優(yōu)勢地位,進一步提升企業(yè)核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力。
年產(chǎn)50噸半導(dǎo)體封裝用低溫導(dǎo)電銀漿的研發(fā)和生產(chǎn)項目總投資2.5億元,擬使用本次募資資金5130.53萬元,其余部分由公司自籌解決。該項目計劃項目建設(shè)周期為36個月,計劃通過購置生產(chǎn)、檢測及研發(fā)實驗等設(shè)備,形成年產(chǎn)50噸半導(dǎo)體封裝用低溫導(dǎo)電銀漿以及年研發(fā)低溫導(dǎo)電銀漿1000批次的能力。帝科股份認為,該項目的實施將有助于公司進一步開展國產(chǎn)化程度較低的芯片粘接材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作,推動發(fā)展新技術(shù)、新工藝,實現(xiàn)前沿技術(shù)突破。
帝科股份主營業(yè)務(wù)包括研發(fā)、生產(chǎn)及銷售應(yīng)用于太陽能光伏、顯示/照明與半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高性能導(dǎo)電漿料。據(jù)帝科股份2023年年報,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入96.03億元,同比增長154.94%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.86億元,同比增長2336.51%;實現(xiàn)基本每股收益3.85元,同比增長2364.71%。
原標題:HJT和TOPCon爆發(fā)式增長,帝科股份擬定增2.65億元生產(chǎn)2000噸導(dǎo)電銀漿及50噸低溫銀漿