整體芯片總貨運(yùn)量由2012年的338.4 MW增長17.3%至2013年的396.9 MW。雖然銷售量有所增長,但由于平均售價(jià)下降,集團(tuán)收益由2012年的10.26億元(人民幣,下同)下跌8.6%至2013年的9.38億元。集團(tuán)自經(jīng)營活動錄得現(xiàn)金流入約人民幣5.88千萬元。
2013年上半年,卡姆丹克與一家知名日本客戶完成金剛石線鋸芯片資格認(rèn)證程式。另外,集團(tuán)于2013年12月與Mission Solar 簽訂長期銷售合約,定于2014年至2017年向其銷售約500 MW的“超級單晶芯片”。
此外,卡姆丹克正在馬來西亞裝配約300 兆瓦的生產(chǎn)設(shè)施,并計(jì)劃于2014年上半年提升產(chǎn)能。
卡姆丹克主席張屹先生表示,“根據(jù)我們主要客戶的反饋,以我們‘超級單晶芯片’所制造的太陽能電池的轉(zhuǎn)換率已經(jīng)超過24%。該等芯片厚度目前減至150 微米以下。我們預(yù)期‘超級單晶芯片’的規(guī)格及成本競爭力將于未來數(shù)年得以進(jìn)一步提高。”
他還指出,“年內(nèi),組件及總體系統(tǒng)成本進(jìn)一步下降,加速業(yè)內(nèi)市電同價(jià)的進(jìn)程,亦使安裝光伏系統(tǒng)更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。由于市場用戶量及用戶類別增加,太陽能成本現(xiàn)低于用戶支付費(fèi)率。我們相信太陽能成本較低將推動采用太陽能及長期市場增長。雖然中國、日本及美國是太陽能需求增長最強(qiáng)勁的終端市場,但我們看到,澳大利亞、非洲、東南亞及中東等新興市場的光伏產(chǎn)品應(yīng)用升溫及整體規(guī)劃升級。”