編者按:短暫沉寂過后,芯片概念卷土重來,上周市場調(diào)整之際區(qū)間大漲8.53%,率先按下回暖啟動鍵。
短暫沉寂過后,芯片概念卷土重來,上周市場調(diào)整之際區(qū)間大漲8.53%,率先按下回暖啟動鍵。上周五兩市全面上揚(yáng),芯片指數(shù)繼續(xù)吸引資金關(guān)注,從而錄得5.5%單日漲幅。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)品除了是5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等不可或缺的一部分,也早已提升到國家戰(zhàn)略層面。近期半導(dǎo)體硅晶圓仍緊缺,預(yù)計(jì)晶圓價(jià)格會逐季上漲,顯示出半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣態(tài)勢。芯片國產(chǎn)化板塊中長期投資機(jī)會已經(jīng)來臨。
晶片價(jià)格看漲
2018年一季度,中國集成電路仍舊保持高速增長態(tài)勢,銷售額達(dá)到1152.9億元,同比增長20.8%。目前“大基金”二期也在募集中,預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)1500億元-2000億元。
集成電路應(yīng)用前景廣泛,是典型的“小行業(yè)、大機(jī)會”,下游涵蓋汽車、光伏、工業(yè)、消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域。從需求端來看,光伏、消費(fèi)電子增長穩(wěn)定,而隨著新能源汽車及自動駕駛的推廣,汽車電子市場即將爆發(fā),對需求亦大幅拉動。
國金證券分析師唐川認(rèn)為,2017年以來,MLCC、片阻、鋁電解電容等產(chǎn)品價(jià)格多次上調(diào),主要原因是日廠將常規(guī)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至高端車用和工業(yè)產(chǎn)品,常規(guī)產(chǎn)品出現(xiàn)供給缺口,疊加消費(fèi)電子和汽車電子需求旺盛以及原材料漲價(jià)壓力傳導(dǎo),導(dǎo)致MLCC價(jià)格不斷調(diào)漲。晶片電阻缺貨也是越來越嚴(yán)重,一方面環(huán)保限產(chǎn),另一方面基板廠商由于虧損嚴(yán)重不愿擴(kuò)產(chǎn),導(dǎo)致供給不足,疊加需求大幅增長,從而缺貨蔓延。
根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測,功率半導(dǎo)體器件下半年缺貨漲價(jià)情況依然嚴(yán)峻,近年來軌道交通、電網(wǎng)、新能源車、充電樁對MOSFET的需求在逐步放大,無人機(jī)、可穿戴及IOT設(shè)備的需求也在增長,但是供應(yīng)沒有同比例的擴(kuò)大,歐美的公司還在壓縮產(chǎn)能,2017年存儲芯片和指紋識別芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圓的產(chǎn)能迅速轉(zhuǎn)移,造成了功率半導(dǎo)體器件的緊缺。
原標(biāo)題:芯片國產(chǎn)化投資機(jī)遇來臨