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前言：
所謂拼片技術(shù)是指：在傳統(tǒng)組件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上，僅通過更換串焊機(jī)的方式，實(shí)現(xiàn)片間距的大幅縮小和三角焊帶的焊接，最終達(dá)到比肩疊瓦組件的封裝密度。此外拼片技術(shù)得益于更高的良率和完全自主的知識產(chǎn)權(quán)，當(dāng)下可量產(chǎn)的拼片組件效率甚至要高于疊瓦組件，基于22.1%量產(chǎn)效率的Perc電池，拼片組件效率可輕松突破20.2%。
（拼片組件對比常規(guī)5BB半片組件）
更重要的是，拼片設(shè)備的投資成本僅為疊瓦技術(shù)的五分之一，又得益于超高的CTM（大于100%）和超高的良率，生產(chǎn)過程中的可變成本僅為疊瓦的90%。拼片的出現(xiàn)不僅會堵死疊瓦封裝工藝的未來之路，更會使得沿用多年的組件封裝技術(shù)迎來摧枯拉朽式的革命性變化。正文：
最近半月余我均出差在外調(diào)研新一代組件封裝技術(shù)的具體形態(tài)，因出差太久我都挨了家里領(lǐng)導(dǎo)的批評，但是沒有關(guān)系，只要能弄清楚事實(shí)真相，挨批評也是值得的。
半個月的調(diào)研，得到一個失望，看到一個希望，于是就有了今天的這個題目：《疊瓦已死，拼片將生》。一如既往，我們先說結(jié)論，然后再展開來論述：
1、對于相同效率的電池，拼片技術(shù)封裝的組件效率不輸于疊瓦技術(shù)，拼片用一種巧妙的方式，不僅繞開了疊瓦的專利問題，而且還在組件效率上做到了比肩甚至超越疊瓦的水平。
2、在組件效率不輸于疊瓦的情況下，拼片的設(shè)備成本僅為疊瓦的四分之一，封裝過程的可變成本也僅為疊瓦的90%以下，CTM超過100%，在組件效率做到極致的情況下，封裝效率也做到了極致水平。
3、我之前寫過一篇文章《回顧組件封裝進(jìn)化史，探尋組件技術(shù)未來之路》曾對疊瓦技術(shù)大加贊賞，而現(xiàn)在我又要提倡拼片才是未來，我是否自相矛盾呢？可能也不全是這樣，因?yàn)楸举|(zhì)上我所提倡的是“高密度”封裝方式，拼片做到了和疊瓦一樣的封裝密度，而成本和良率等參數(shù)又要優(yōu)秀很多，我自然要更加青睞拼片。
一、我們?nèi)绾卧u判一個組件封裝技術(shù)是否優(yōu)秀？
研究光伏行業(yè)多年，我和別人討論無數(shù)，也看別人相互之間討論無數(shù)，我經(jīng)?？吹接懻摰膬煞綖橐粋€問題爭論的不可開交，面紅耳赤；爭論了半天下來最終發(fā)現(xiàn)兩個人根本就沒有在一個彼此都可接受框架內(nèi)去討論問題，所以從討論開始之初就注定無法達(dá)成一致，而是變成了為辯護(hù)自己的無意義的爭吵。
正是因?yàn)榻?jīng)歷過、見證過太多的這樣的無意義的爭吵，所以我在展開一個問題之初非常注重討論清楚分析這個問題的框架，這就是我所提倡的：分析問題的結(jié)構(gòu)化思維。我們先從一個彼此都能接受的分析問題的框架出發(fā)，再去討論問題，以數(shù)據(jù)和事實(shí)說話，最終輕易得出有效結(jié)論。按照這樣的思路出發(fā)，復(fù)雜問題就會變得簡單許多。
我們今天要討論的問題是：如何評判一個組件封裝技術(shù)是否優(yōu)秀？組件封裝技術(shù)是否優(yōu)秀至少有兩個維度，一個是組件封裝效率、另一個是組件封裝成本。我們先來看組件封裝效率的問題。
我給出的評判組件效率的模型是（后面一節(jié)考察成本問題）：
此時我再引入一個組件屏占比的概念，在組件當(dāng)中我把電池片的總面積和組件的總面積的比值定義為屏占比。即：組件屏占比=電池片面積÷組件面積。就如同手機(jī)一樣，由于組件需要必不可少的邊框以保護(hù)電池片，以及匯流條、電池串間隙等必不可少的留白面積，使得組件面積必然大于電池片的總面積。這也就意味著組件屏占比是不可能大于1的，我們盡可能的去接近1，但無法大于1，組件屏占比越是接近1，我們就認(rèn)為這項(xiàng)組件技術(shù)越優(yōu)秀。把組件屏占比的概念引入公式當(dāng)中，我們就得到了公式2：
此時我們需要對公式中的CTM項(xiàng)做進(jìn)一步的解釋，CTM的英文原意是Cells to Module，是指電池功率和組件功率的比值。舉例來說，60張電池片封裝前318瓦，封裝后的總功率是307瓦，那么
CTM概念的引入主要用于考察封裝的損失，是判斷組件封裝技術(shù)優(yōu)劣的重要參數(shù)，一般而言，由于光伏玻璃的透光率僅為92%，EVA膠膜以及焊帶部分也都會對光線有遮擋或耗散，CTM值總是＜100%的，我們把小于1的那一部分叫做“封裝損失”。例如上面案例中，從電池片到組件的封裝功率損失=100%-96.54%=3.46%。這不只是純粹的說明案例，事實(shí)上當(dāng)前單晶整片Perc組件的封裝CTM均是介于96~97%之間的，單晶Perc電池片對紫外線光吸收能力較強(qiáng)，而光伏玻璃又恰好阻擋了這部分光線的入射，所以Perc電池片封裝成為組件的過程中封裝損失要更高一些，一般至少在3%以上。
至此，我們分析封裝效率的核心框架就出來了：判斷一種組件技術(shù)封裝效率是否優(yōu)秀，最關(guān)鍵的兩個核心參數(shù)是組件屏占比和CTM（成本部分下一節(jié)討論）。
二、疊瓦的致命軟肋在于CTM過低
下面這張圖是我近期調(diào)研匯總到的一些關(guān)鍵信息，其中拼片技術(shù)的這款產(chǎn)品將會在上海SNEC展上首次亮相，我?guī)Т蠹蚁榷脼榭臁?br />
（需要指出的是，上述數(shù)據(jù)是基于22%效率的單晶perc電池片做出來的，我們不排除在上海SNEC展上基于更高效率的電池封裝出更高效率的組件）
我們可以看到，使用22%效率的電池的拼片技術(shù)可以使得組件效率達(dá)到20.07%，而同樣基于22%效率電池的疊瓦組件效率僅為19.6%。說實(shí)話我當(dāng)時看到這個數(shù)據(jù)對疊瓦是十分失望的，從理論上說疊瓦組件封裝屏占比能做到和拼片一樣的水平，但由于生產(chǎn)工藝過于復(fù)雜導(dǎo)致良率較低，所以量產(chǎn)的疊瓦組件效率竟然低于拼片組件。如果我們再去看疊瓦CTM數(shù)據(jù)，對疊瓦的態(tài)度就會由失望變?yōu)榻^望：疊瓦組件CTM僅為95%，這就意味著買回來100張電池片經(jīng)過劃片和疊片封裝后，疊瓦組件只能得到95張電池片的功率，相當(dāng)于扔掉5張電池片。
疊瓦封裝的基礎(chǔ)原理就必然導(dǎo)致其CTM數(shù)據(jù)很難看，并且還要低于常規(guī)組件，在疊瓦封裝模式中，每66張電池片就會有約2.5張電池片被疊瓦的封裝方式遮擋而浪費(fèi)掉，此外，由于疊瓦需要把一張電池片裁成5~6張小的電池條，在激光裁割過程中電池效率也會有較大損失。
在我原先的邏輯中認(rèn)為：近些年伴隨著硅料、硅片、電池片價格連連下滑，整個電站系統(tǒng)成本中“硅”成本占比越來越低，進(jìn)而使得疊瓦這種“浪費(fèi)”電池片但能提升組件效率的疊瓦封裝方式漸漸變得有經(jīng)濟(jì)性可言。直到拼片的出現(xiàn)徹底打亂了原先的邏輯，拼片技術(shù)在不浪費(fèi)電池片的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了不輸于甚至是超越疊瓦的組件效率，這種革命性技術(shù)的出現(xiàn)使得疊瓦失去了任何存在的意義。
三、拼片驚人的CTM表現(xiàn)，為何能＞100%？
前面我們科普過CTM（Cells to module）這一概念，對于單晶perc電池片封裝成組件這一過程而言，由于光伏玻璃和焊帶都會遮擋光線，使得最終組件總功率小于電池片總功率，即CTM＜100%，常規(guī)單晶perc整片組件的CTM大約為96.5%，這相當(dāng)于買來100張電池片，經(jīng)過封裝過程的損耗最終只剩下96.5張，或是相當(dāng)于扔掉3.5張電池片，我們習(xí)慣性的把這些稱之為“封損”。我想封損的概念在組件廠的員工心中應(yīng)當(dāng)是根深蒂固的，尤其對于單晶perc電池片，封損就像地球在自轉(zhuǎn)、太陽會升起一樣理所當(dāng)然，不容懷疑。
但是拼片技術(shù)的出現(xiàn)將會顛覆人們這一習(xí)慣性的認(rèn)知，在拼片技術(shù)以后，“封損”的概念將會被扔進(jìn)歷史的垃圾桶，拼片將使我們由“封損”時代進(jìn)入“封益”時代，使用拼片技術(shù)封裝組件，非但不浪費(fèi)任何電池片，對于100張電池片最終封裝完成后反倒相當(dāng)于贈送一些電池。這種有違人們認(rèn)知常理的驚人CTM值是如何實(shí)現(xiàn)的呢？
1、拼片技術(shù)全面采用半片封裝的方式，電池片測試效率是按照整片來測試的，而采用半切的封裝方式可以使得電池的體電阻減半，根據(jù)公式P=I²R我們可以得知消耗在副柵和主柵上的功率僅為原先的四分之一，此部分會使得60片組件的總功率提升5~6W，這會使得CTM增加2%。
2、電池片主柵部分遮擋所損耗的功率通過拼片技術(shù)的三角焊帶把功率找了回來。在電池片測試功率的時候，主柵遮擋部分所損耗的功率默認(rèn)不計入，而用拼片的三角焊帶技術(shù)則又把這部分功率找回來，進(jìn)一步提升CTM值。
四、拼片的半切技術(shù)取之精華、去其糟粕
半切工藝無論誰都能用，但常規(guī)半切工藝會使得組件面積變大1.5%左右，這主要是由于常規(guī)60型組件整片封裝上下電池片的間縫隙總共有9個，而半片封裝上下電池片的縫隙數(shù)量將會翻倍達(dá)到18個，半片使得縫隙數(shù)量倍增，進(jìn)而導(dǎo)致組件面積增加，半切帶來的收益很大部分被組件面積變大增加的成本而抵消。而拼片技術(shù)不一樣， 拼片技術(shù)最精華的優(yōu)點(diǎn)就在于消滅上下電池片之間的縫隙（如下圖）。
其實(shí)半片出來已經(jīng)很久了，主流廠家為之準(zhǔn)備的產(chǎn)能也已經(jīng)十分龐大，但是當(dāng)前主流市場中，80%以上的產(chǎn)品依然以常規(guī)整片為主，為什么會這樣呢？一位電站業(yè)主朋友一語中的：半片組件功率只提升一檔，但是組件面積增加1.5%，組件效率等于沒提升，對于終端電站業(yè)主基本沒效用。
那么為什么常規(guī)組件的封裝方式使用半片技術(shù)必然會導(dǎo)致組件面積增大1.5%呢？這主要是因?yàn)槌Ｒ?guī)組件的焊帶有一定厚度，焊帶從正面引到背面時需要留有1.6~2mm的間距以釋放焊帶應(yīng)力。60型組件整片封裝模式中，上下電池片的縫隙總計有9個，而若使用半片技術(shù)，縫隙就會倍增到18個，進(jìn)而使得組件整體面積增大，組件效率未有提升。
而拼片技術(shù)巧妙的使用了雙焊帶系統(tǒng)，正面使用陷光效果極好的三角焊帶，背面使用扁平柔性焊帶輕松釋放焊帶應(yīng)力。使得上下電池片間距可以縮小到“0”，進(jìn)而完美解決半片技術(shù)帶來的縫隙倍增的問題，并完整保留半片帶來的功率增益。拼片必然半片、半片必然拼片，拼片與半片珠聯(lián)璧合、相得益彰。相信隨著拼片技術(shù)漸成主流，困擾半片技術(shù)多年的問題將迎刃而解。
五、拼片技術(shù)為158.75mm大硅片而生
在單晶硅片尺寸由156.75mm導(dǎo)角片變?yōu)?58.75方單晶的產(chǎn)業(yè)進(jìn)程中，我算是見證者，可能也算得上是推動者，對于158.75方單晶為何能成為產(chǎn)業(yè)主流我有過諸多討論，感興趣的朋友可以回顧一下我的老文章《單晶硅片大尺寸路在何方？》。晶科當(dāng)前最受市場歡迎的獵豹組件就是使用這一規(guī)格，但是這一尺寸隨之而來的問題也是存在的，晶科60型獵豹組件的長度達(dá)到了1684mm，比常規(guī)組件長了34mm。
拼片技術(shù)則可解決大硅片帶來的組件長度增長的問題，而且在不使用貼膜，組件長度縮短27mm的情況下，60型組件的功率還可再高一個檔位。經(jīng)我測算，使用拼片技術(shù)疊加158.75大硅片的組件長寬為1657mm×1000mm，使用效率為22.1%的電池片封裝功率可達(dá)到335瓦。
常規(guī)組件基于22.1%效率的電池片僅能實(shí)現(xiàn)310W的組件（此處特別提示：部分組件廠拿21.7%效率電池也可封裝成為310組件是因?yàn)殡姵仄瑥S“功率讓檔”，舉例來說實(shí)測是21.9%效率的電池片，但電池廠銷售時卻標(biāo)為21.7%，進(jìn)而造成組件廠封裝CTM很高的假象。本文所有的討論均剔除電池片廠“功率讓檔”的影響），使用拼片技術(shù)后，在組件面積僅增大1.2%的情況下裝下了整整大一圈的電池片，組件功率提升5檔達(dá)到了335W，組件功率提升335÷310-1=8%。組件效率提升1.08÷1.012-1=6.7%。
拼片技術(shù)為158.75mm大硅片而生，反過來也一樣，當(dāng)158.75mm漸成主流時，也在呼喚拼片技術(shù)的到來。
上面這張圖統(tǒng)計的是主流廠商對158.75的備戰(zhàn)情況，主流廠商中除了隆基股份，均已在著手切換158.75方單晶。158.75方單晶+拼片技術(shù)可有效壓縮組件面積；更小的組件帶來的價值不僅體現(xiàn)在更低的組件封裝成本，還體現(xiàn)在更低的運(yùn)輸成本、更低的土地成本、支架成本、人力成本、安裝成本、運(yùn)維成本等等。組件面積縮小帶來的價值是全系統(tǒng)的，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)均將受益于組件面積縮小。經(jīng)我測算，不算功率提升部分，每片60型組件僅因拼片組件面積縮小帶來的價值為14~25元（面積相關(guān)成本較高的地區(qū)面積縮小帶來的增益更高），按照1GW組件產(chǎn)能每年300萬片60型組件產(chǎn)出來計算，對應(yīng)的價值量為4200~7500萬/年（注意是每年），僅此部分的一年的價值量就已經(jīng)大于技改拼片技術(shù)的全部成本。
六、拼片技術(shù)為雙面組件而生
熟悉組件生產(chǎn)的朋友都會清楚：同樣效率的電池片若采用單面封裝效率可達(dá)310瓦，那么采用雙面封裝的組件正面效率就僅僅只有305瓦了，之所以會損失一個功率檔是因?yàn)椋撼Ｒ?guī)單面封裝組件留白處的光線經(jīng)過反射和漫反射的作用，部分光線又會重新回到電池片中，進(jìn)而會有一個功率檔的增益。
（組件白色部分的光經(jīng)過反射，部分光線又會被電池片吸收）
而在雙面發(fā)電的組件當(dāng)中，由于背面也要發(fā)電，采用玻璃封裝，電池片縫隙處的光線會直接透過組件而浪費(fèi)掉，和單面封裝相比，相當(dāng)于損失一個功率檔。
（正在浪費(fèi)光資源的常規(guī)雙面組件）
使用拼片技術(shù)的雙面組件就不會出現(xiàn)上述情況，和常規(guī)封裝方式不同，使用拼片技術(shù)的雙面組件功率會有所降低，但遠(yuǎn)未達(dá)到一個功率檔的量級。根據(jù)通威最新的電池片報價，雙面電池的價格低于單面電池，終端廠商和客戶都在積極的使用雙面技術(shù)，在雙面組件漸成主流的時代背景下更加凸顯拼片價值，拼片技術(shù)為雙面組件而生。
七、技改拼片技術(shù)的設(shè)備回收期
終于來到了本文最后也是最重要的部分：技改收益的測算。但在回答這個問題前我們首先需要回答參照系問題，到底是以誰為基礎(chǔ)測算收益率？
根據(jù)我對終端電站業(yè)主和組件大廠的銷售人員處了解到：當(dāng)前市場中80%的組件還是以156.75mm的整片組件為主。且邊際收益率最大的廠商會最有動機(jī)進(jìn)行技改，所以本節(jié)測算所選擇的參照系就是：基于156.75mm導(dǎo)角單晶硅片的5BB整片組件產(chǎn)能。技改前后的組件參數(shù)對比如下：
為了方便大家理解表格中的數(shù)據(jù)，此處我做一些講解：
1、電池效率一欄，給5BB電池錨定22.1%的效率，而7BB電池片的效率則達(dá)到了22.15%，高0.05%的原因是7BB電池主柵增加兩根，有利于提高電池片效率，0.05%的提升幅度已經(jīng)經(jīng)過實(shí)證數(shù)據(jù)驗(yàn)證。
（此圖是近期的一批測試數(shù)據(jù)，可以看到7BB使得電池效率的正態(tài)分布提升）
2、組件長寬一欄羅列的是各自組件尺寸，差值欄填寫的“大1.2%”的含義是常規(guī)60整片組件技改成為拼片158.75方單晶半片后的組件面積增大1.2%。
4、第四欄“扣除邊框后的組件面積”解釋：組件為了滿足安全性和穩(wěn)定性的要求，TUV等認(rèn)證機(jī)構(gòu)規(guī)定電池片到邊框外側(cè)的距離至少為1.7CM，由于這部分面積是剛性不可更改的面積，扣除這部分面積后組件面積更能體現(xiàn)組件廠可自主發(fā)揮的余地。
5、Cells to Module一欄是拼片與常規(guī)組件的重大差別所在，拼片技術(shù)史無前例的使得CTM值大于100%。3.9%的差值含義是：使用拼片技術(shù)每封裝100片電池片相當(dāng)于白白撿回來3.9張電池片。技改拼片技術(shù)后相當(dāng)于贈送電池片，每100片相當(dāng)于贈送3.9片電池，每1GW相當(dāng)于贈送741萬片電池。
7、電池片總面積的含義是60張電池片的面積，常規(guī)156.75M2的單張電池片面積是0.024432㎡，60張M2電池片的面積是0.024432×60=1.466㎡；158.75方形單晶電池片的面積是0.0252㎡，60張方單晶電池片的總面積是0.0252×60=1.512㎡
8、屏占比一欄的含義是：電池片總面積÷組件總面積
9、剔除邊框后的屏占比=電池片總面積÷扣除邊框的組件面積。這里便是拼片組件的另一個亮點(diǎn)所在，60型組件能自由發(fā)揮部分的屏占比做到了96.49%，而72版型的剔邊框屏占比更是達(dá)到了97%，這一數(shù)據(jù)的含義是：扣除組件不可封裝電池的邊框部分，在可封裝電池的面積范圍內(nèi)，拼片技術(shù)把97%的面積都塞滿了電池片，表明拼片已經(jīng)把組件的面積利用到了極限；而且剩下3%的面積是留給匯流條和電池串間距的，也均是不可省略的面積。
10、組件實(shí)測功率：組件實(shí)測測試的功率
11、組件銷售標(biāo)定功率檔：組件銷售時依據(jù)實(shí)測功率以5W為一檔進(jìn)行劃分，舍去多余部分后得到的整數(shù)。
解釋完上述概念，本文最關(guān)鍵的部分來了，測算技改收益率：
1、經(jīng)測算，由156.75整片5BB扁焊帶組件技改為158.75半片7BB三角焊帶拼片組件，會使得組件實(shí)際功率由312.64W提升至335.9W，凈提升功率為23.26瓦。
2、結(jié)合考慮拼片設(shè)備的價格，1GW組件產(chǎn)能技改費(fèi)用介于4500~5000萬元之間?？紤]到老的串焊設(shè)備的出售，總成本可再降低500萬元。
3、技改后組件面積增大1.2%，但組件面積增大的成本可由更低的銀漿耗量和焊帶耗量所抵消。電站系統(tǒng)中和面積相關(guān)的一系列成本在這一正一負(fù)中相互抵消，為了簡化測算，此部分成本的增減做抵消處理。
4、此處引入一個重要思路：等面積組件的功率增加部分對電站業(yè)主而言相當(dāng)于贈送系統(tǒng)，所以功率凈增加23.26瓦的價值不僅在于可以多銷售23瓦的組件，還在于組件可以有更高溢價。
5、依據(jù)前一條思路測算，23.26瓦的價值=23.26×（電站系統(tǒng)價值-逆變器價格）。假設(shè)現(xiàn)在一套電站系統(tǒng)的價值是4元/瓦，逆變器價格是0.18元/瓦，那么這部分增益功率的價值為 23.26×（4-0.18）=88.85元。這一測算的含義是：功率為335.9瓦的組件可以比312.64瓦的組件賣貴88.85元/片。
6、技改后需要采購158.75方形單晶硅片，參照PVinfo的報價，158.75方形單晶硅片比156.75M2單晶硅片貴0.35/pcs,則每60片貴0.35×60=21元。這是成本增加的部分。
7、每片組件價值凈增加為88.85-21=67.85元，按照1GW組件產(chǎn)能年產(chǎn)320萬片組件來計算，1GW技改拼片組件一年的收益為67.85元×320萬=21712萬元。以4500萬元的技改成本計算，技改項(xiàng)目的投資回收期為2.48個月，或者換一種說法：技改技術(shù)的投資一年回收21712÷4500=4.8遍，注意，是一年回收4.8遍。
結(jié)語：
2.48個月的項(xiàng)目投資回收期的結(jié)論會驚掉所有人的下巴，起初對于這樣的結(jié)論我也是覺得難以置信的，對于高功率產(chǎn)品溢價的測算一直是我所擅長，但看到這樣的結(jié)論依然讓我震驚不已。和朋友們討論時他們也指出一些我過于理想化的測算所存在的問題，例如：新品推廣的費(fèi)用問題、7BB非標(biāo)電池廠商要分去一部分利益、面對電站業(yè)主高功率組件是否能實(shí)現(xiàn)其全部溢價的問題等等、等等。
好的，這些問題我都承認(rèn)，而且多數(shù)是一些先有雞還是先有蛋的問題，并不能改變問題的本質(zhì)，事實(shí)上大家也都認(rèn)可拼片這項(xiàng)技術(shù)。近些年來，新的組件技術(shù)不斷涌現(xiàn)，半片、多主柵、MWB、大硅片、方單晶、陷光焊帶、反光貼膜等等不一而足，但并沒有一項(xiàng)技術(shù)受到大家的認(rèn)可而全面普及，因?yàn)檫@些技術(shù)有其各自的優(yōu)點(diǎn)的同時又有一些缺點(diǎn)，市場中80%的光伏組件產(chǎn)能都還是基于常規(guī)的封裝模式。
直到拼片技術(shù)的出現(xiàn)，他用雙焊帶的方式消滅了電池片的片間距，進(jìn)而解決了半片封裝縫隙過多的問題、順帶解決了封裝大硅片組件面積增大的問題；它用三角形的焊帶解決了扁平焊帶遮光問題；又用反面焊接、焊帶固定的方式解決了多主柵焊接的虛焊、留白、良率低等問題。所以拼片不是一項(xiàng)技術(shù)，而是一個技術(shù)集合，它用一種極其巧妙的方式把多種新型組件技術(shù)融合起來，取其精華、去其糟粕，完整保留了各種新型組件技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，又完美規(guī)避掉各種技術(shù)的缺陷，在多種技術(shù)的疊加助推下，量產(chǎn)組件效率將會輕松邁過20%的門檻，并且在電池效率的繼續(xù)助推下，雄赳赳、氣昂昂地繼續(xù)向量產(chǎn)21%的組件效率豐碑邁進(jìn)。
拼片=半片+7BB多主柵+大硅片+方單晶+三角焊帶+消滅片間隙，拼片將會使多種長期難以普及的組件技術(shù)一下子全面普及開來，把組件技術(shù)革命推向最高潮。
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