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M6-166大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀
日期:2020-04-09   [復(fù)制鏈接]
責(zé)任編輯:chengling 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
編者按:近日,金辰股份蘇州子公司分析強調(diào)M6-166大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀,在不改變現(xiàn)有組件尺寸的情況下硅片的極限尺寸。

日前,金辰股份蘇州子公司總經(jīng)理王玉明對于“M6-166大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀與制造保障”這一話題進行分析時強調(diào),M6大尺寸硅片是在不改變現(xiàn)有組件尺寸的情況下硅片的極限尺寸,同時也是部分設(shè)備允許的尺寸上限。繼續(xù)增大硅片尺寸則需重新購置部分設(shè)備,使得增大尺寸帶來的成本下降被新購設(shè)備帶來的成本上升所抵消。

那么,在整個光伏產(chǎn)業(yè)鏈當中,包括拉棒切片環(huán)節(jié),電池環(huán)節(jié)和組件環(huán)節(jié),M6大尺寸硅片的制造設(shè)備兼容性究竟如何?王玉明對此進行了深刻剖析。

在拉棒與切片環(huán)節(jié),分別對照單晶爐、開方機、切斷機等主流設(shè)備的參數(shù)指標,王玉明表示,當前主流單晶爐廠家熱屏內(nèi)徑在270mm左右,M6硅片外徑223mm,對應(yīng)的圓棒直徑為228mm,單晶爐熱屏尺寸尚有較大余量,無須重大改造。

M6大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀分析:硅片環(huán)節(jié)

目前正在進行的變革是硅片邊長從156.75mm成為158.75mm方單晶和166mm大硅片。對于電池環(huán)節(jié)的主要管式設(shè)備擴散爐和PECVD,由于擴散爐的管徑最小為290mm,可滿足M6硅片223mm的外徑尺寸,若兼容M6硅片,還需要在石英舟上進行合理的設(shè)計。

提升擴散爐M6大硅片的產(chǎn)能需通過加長爐體恒溫區(qū)設(shè)計增大產(chǎn)能以降低成本,單管產(chǎn)能1600片M6大硅片將成為未來擴散爐的主流。其次將硅片邊距由156.75mm提高到166mm的同時,硅片半徑將由210mm增大至223mm,對于內(nèi)徑290mm的擴散爐來說是可行的。

而對于PECVD石墨舟的合理設(shè)計,其與擴散爐的情況有些不同,由于石墨舟分為立式和臥式兩種,因此只需硅片邊距小于PECVD爐管內(nèi)徑即可,將硅片邊距由156.75mm提高到166mm對于內(nèi)徑450mm的PECVD來說并無障礙。硅料建議采用菱形插片設(shè)計,能夠兼容156mm和166mm大硅片。

對于電池環(huán)節(jié)的絲網(wǎng)印刷機,硅片尺寸的增大勢必會加大印刷行程,M2升級為M6硅片,絲網(wǎng)設(shè)備也可以兼容,但可能會影響印刷機的產(chǎn)能,導(dǎo)致碎片率的增加。

M6大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀分析:電池片環(huán)節(jié)

組件環(huán)節(jié)中,排版機的關(guān)鍵尺寸是組件長和寬,若組件尺寸在設(shè)備允許范圍內(nèi),則只需更改設(shè)置即可適用于大硅片組件;

另外,對于組件環(huán)節(jié)的輔材,諸如光伏玻璃、背板以及EVA等僅需調(diào)整切割尺寸即實現(xiàn)兼容,接線盒則不涉及尺寸問題,只考慮組件功率提高后接線盒內(nèi)部線纜材料需要使用更高等級的材料等等問題。

M6大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀分析:組件環(huán)節(jié)

總結(jié):

從制造角度來說,增大硅片尺寸的限制在于現(xiàn)有設(shè)備的兼容性;
M6硅片已基本達到部分設(shè)備允許的尺寸上限(如截斷機),繼續(xù)增大硅片尺寸則需重新購置部分設(shè)備,使得增大尺寸帶來的成本下降被新購設(shè)備帶來的成本上升所抵消;
電池環(huán)節(jié)擴散爐/PECVD需合理設(shè)計石英舟/石墨舟,滿足M6硅片播片及進出爐體的要求;
長恒溫區(qū)(L>2000mm),單管產(chǎn)能1600片M6大硅片將成為未來擴散爐的主流;
超大口徑(內(nèi)徑大于470mm),超長恒溫區(qū)(>2000mm)單管產(chǎn)能504片或630片M6大硅片將成為未來PECVD的主流。

原標題:M6-166大尺寸硅片制造設(shè)備兼容性現(xiàn)狀
 
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