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晶科:工藝進(jìn)步才是組件和硅片產(chǎn)商制勝的關(guān)鍵
日期:2020-04-22   [復(fù)制鏈接]
責(zé)任編輯:chengling 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
編者按:隨著硅片尺寸的不斷變化,晶科表示工藝進(jìn)步才是組件和硅片產(chǎn)商制勝的關(guān)鍵,能在同樣面積的硅片上提供10%的效率和性能增益,或?qū)?gòu)成行業(yè)效仿的主流工藝之一。

 不斷的尺寸變化,不僅給電池和組件制造商造成投資困擾,也讓很多客戶不知所措。原則上通過增加硅片和組件尺寸,并不是真正意義上的技術(shù)進(jìn)步,而且由于供應(yīng)鏈和設(shè)備的關(guān)系,比如玻璃的寬度限制,層壓機(jī)的極限,無限制的加大尺寸顯然是不現(xiàn)實(shí)的。所以行業(yè)必須回到真正的制程工藝的研發(fā),來提高單面面積的發(fā)電量,即能量密度上。晶科能源在其Tiger系列組件中首推的TR疊焊技術(shù),讓其在摩爾定律額階梯上又上了一級。與硅片尺寸變化相比,TR疊焊工藝才是所謂的真正工藝進(jìn)步,能在同樣面積的硅片上提供10%的效率和性能增益,或?qū)?gòu)成行業(yè)效仿的主流工藝之一。

效率和性能提升


在提高功率輸出的同時(shí),Tiger組件也創(chuàng)新性的采用了疊焊技術(shù),細(xì)節(jié)圖如下。晶科研發(fā)通過特殊工藝將電池片進(jìn)行疊加,告別傳統(tǒng)組件的電池片間隙,組件效率>20.7%。高功率+高效率,契合了“高能量密度”的組件發(fā)展趨勢。

疊焊組件的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)有三個(gè):

1. 重疊區(qū)焊帶減?。篢iger組件使用了柔性的圓絲焊帶,在重疊區(qū)域?qū)笌нM(jìn)行壓扁設(shè)計(jì),整體厚度低于非重疊區(qū)域和常規(guī)組件。

2. 重疊區(qū)焊帶整形:整形后的焊帶形狀為變形的 ”Z” 字形,可以有效解決電池片重疊區(qū)域與焊帶接觸面積小的問題,防止碎片及不良。

3. 特制的EVA/POE層壓后進(jìn)行重疊區(qū)域填充:電池片串接完成后,在層壓過程中使用特制的EVA/POE,高溫下有效填充重疊區(qū)域電池片與焊帶之間的縫隙,給電池片提供緩沖作用,保障組件可靠性。


對于疊焊組件,晶科內(nèi)部進(jìn)行了嚴(yán)格的單倍/雙倍IEC標(biāo)準(zhǔn)測試,結(jié)果如上圖所示。

結(jié)果顯示,單倍/雙倍IEC標(biāo)準(zhǔn)的測試結(jié)果遠(yuǎn)低于IEC標(biāo)準(zhǔn)要求的5%功率衰減,甚至優(yōu)于常規(guī)組件。疊焊技術(shù)在提效的同時(shí),保證了組件優(yōu)異的可靠性,確??蛻綦娬?0年穩(wěn)定高效的運(yùn)行。

Tiger組件在面積擴(kuò)大的同時(shí),亦保持了優(yōu)異的載荷特性。在動(dòng)態(tài)機(jī)械載荷測試中,通過在組件前表面動(dòng)態(tài)施加±1000Pa的壓力完成1000次循環(huán),正面功率衰減率僅有0.6%,背面功率衰減率1.68%,遠(yuǎn)低于IEC標(biāo)準(zhǔn)要求的5%;在靜態(tài)機(jī)械載荷測試中,將組件安裝于載荷測試試驗(yàn)臺上,對組件正面加壓5400Pa,反面加壓2400Pa,加壓6次每次保持1h,正面功率衰減僅有0.3%,背面功率衰減1.82%,遠(yuǎn)低于IEC標(biāo)準(zhǔn)要求的5%。

誰會(huì)使用這一新工藝?

新的制造工藝并不適合每個(gè)人,但很明顯,對于組件制造企業(yè)而言,在各種尺寸上押寶顯然讓自己陷入更被動(dòng)的局面而加劇了硅片企業(yè)的寡頭局面,對于設(shè)備新投資的風(fēng)險(xiǎn)也加大。所以只有掌握制程工藝,通過技術(shù)來提升效率才是競爭力關(guān)鍵,無論是什么尺寸都游刃有余。

TR疊焊技術(shù)無疑是在不增加設(shè)備投資,在現(xiàn)有產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)效率最大化的最可行的工藝。它既不受限于硅片尺寸和產(chǎn)能限制,又提升了能量密度,讓同尺寸組件能塞入更多電池,目前部分一線廠家已經(jīng)開始跟進(jìn)晶科腳步,采用疊焊工藝,來滿足客戶接近摩爾定律邊緣的需求。

原標(biāo)題:晶科:工藝進(jìn)步才是組件和硅片產(chǎn)商制勝的關(guān)鍵

 
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來源:晶科能源
 
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