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編者按：TCL科技成功競(jìng)標(biāo)中環(huán)電子集團(tuán)100%股權(quán)，成為中環(huán)混改項(xiàng)目的最終受讓方。此次國(guó)有資產(chǎn)混改中最受矚目的標(biāo)的,莫過于以光伏單晶硅片以及半導(dǎo)體為主要業(yè)務(wù)的中環(huán)股份。根據(jù)此前披露，中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓底價(jià)為109.74億元。

7月15日晚間消息，TCL科技公告稱，公司確定摘牌收購(gòu)中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)，根據(jù)此前披露，中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓底價(jià)為109.74億元。

同日，中環(huán)電子集團(tuán)旗下上市公司中環(huán)股份公告稱：“2020 年 7 月 15 日，中環(huán)集團(tuán)收到股東天津津智國(guó)有資本投資 運(yùn)營(yíng)有限公司(持有中環(huán)集團(tuán) 51%股權(quán))和天津渤海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理有限公司(持有 中環(huán)集團(tuán) 49%股權(quán))的通知，告知中環(huán)集團(tuán)：通過競(jìng)價(jià)，TCL 科技集團(tuán)股份有限公司成為中環(huán)混改項(xiàng)目的最終受讓方。”這意味著，TCL成功競(jìng)標(biāo)中環(huán)電子集團(tuán)100%股權(quán)，包括上市公司中環(huán)股份、天津普林等。中環(huán)集團(tuán)告知：通過競(jìng)價(jià)，TCL科技集團(tuán)股份有限公司成為中環(huán)混改項(xiàng)目的最終受讓方。本次混合所有制改革若能順利實(shí)施，公司實(shí)際控制人將發(fā)生變更。

早在5月20日,中環(huán)集團(tuán)正式在天津產(chǎn)權(quán)交易中心公開掛牌,擬征集一家受讓方轉(zhuǎn)讓100%股權(quán),轉(zhuǎn)讓底價(jià)約109.7億元。目前,公開掛牌收到兩個(gè)及以上符合條件的意向受讓方,天津產(chǎn)權(quán)交易中心將根據(jù)權(quán)重分值體系評(píng)議得分最高的競(jìng)購(gòu)方為最終受讓方。TCL科技在公告中表示,將綜合考慮權(quán)重分值體系評(píng)議標(biāo)準(zhǔn),提交相應(yīng)文件,但最終轉(zhuǎn)讓結(jié)果仍存在不確定性。

此前，6月24日,TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告稱,董事會(huì)已審議通過,確認(rèn)已作為意向受讓方參與競(jìng)購(gòu)中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)。

中環(huán)集團(tuán)成立于1998年,是天津市政府授權(quán)經(jīng)營(yíng)國(guó)有資產(chǎn)的大型企業(yè)集團(tuán),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括新能源與新材料、新型智能裝備及服務(wù)、核心基礎(chǔ)電子部件配套等。

中環(huán)集團(tuán)的核心資產(chǎn)是中環(huán)股份和天津普林兩家上市公司,而此次國(guó)有資產(chǎn)混改中最受矚目的標(biāo)的,莫過于以光伏單晶硅片以及半導(dǎo)體為主要業(yè)務(wù)的中環(huán)股份。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,硅片是制造半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路均采用硅作為襯底材料。中信建投表示,硅片為適應(yīng)芯片制程的進(jìn)展,正朝大尺寸方向發(fā)展,硅片尺寸越大,單位芯片制造的成本越低,邊角浪費(fèi)的硅片越少。

12英寸硅片是當(dāng)前全球的主流,其出貨面積約占硅片總出貨量的63%,其次是8英寸,約占26%。18英寸硅片是硅片發(fā)展的下一個(gè)目標(biāo),但12英寸硅片尚可滿足當(dāng)前生產(chǎn)需求,加之18英寸硅片設(shè)備研發(fā)難度,以及資金和技術(shù)的雙重壓力,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2020年以后18英寸硅片才可能初步量產(chǎn)。

8-12英寸大直徑硅片,正是中環(huán)股份半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的落腳點(diǎn)。2017年底,中環(huán)股份的集成電路用大硅片項(xiàng)目開工。去年,該項(xiàng)目順利投產(chǎn)。2019年財(cái)報(bào)預(yù)計(jì),該項(xiàng)目在2020年可帶來214億元的收入。

此外,中環(huán)股份尚有3個(gè)集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片晶體及12寸試驗(yàn)線項(xiàng)目在建。中環(huán)股份曾表示,希望通過2019年投產(chǎn)的8-12英寸集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目,力爭(zhēng)三到五年內(nèi)成為全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。

中環(huán)股份半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料的優(yōu)勢(shì)和發(fā)展計(jì)劃,正是本次吸引TCL科技參與競(jìng)購(gòu)的重要原因。TCL科技在公告中直言,中環(huán)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體及新能源材料的自主創(chuàng)新發(fā)展,符合TCL科技戰(zhàn)略方向和產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念,屬于戰(zhàn)略推進(jìn)的可選范圍和標(biāo)的。

本次交易有助于TCL科技和中環(huán)集團(tuán)雙方發(fā)揮資金、技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)等優(yōu)勢(shì),通過協(xié)同整合、產(chǎn)業(yè)落地、需求引導(dǎo)等方式進(jìn)行突破,把握半導(dǎo)體向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的歷史性機(jī)遇。


原標(biāo)題： TCL成功摘牌收購(gòu)中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)