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日前，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布了年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告，預(yù)估2020年全球原始設(shè)備製造商(OEM)之半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%，來到632億美元，2021年營收更將呈現(xiàn)兩位數(shù)強勢成長，創(chuàng)下700億美元的歷史紀錄。

報告指出，這波支出走強由多個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)類別的成長所帶動。晶圓廠設(shè)備(含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備)預(yù)計2020年將成長5%，接著受惠于記憶體支出復(fù)甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13%;而佔晶圓製造設(shè)備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數(shù)穩(wěn)定增長。

組裝及封裝設(shè)備則是拜先進封裝技術(shù)和產(chǎn)能的佈建，持續(xù)成長，2020年預(yù)計將增長10%，金額達32億美元，2021年仍將成長8%，達34億美元。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場2020年成長幅度亮眼，為13%，整體測試設(shè)備市場將達57億美元，2021年也可望在5G需求持續(xù)增溫下延續(xù)增長勢頭。

以區(qū)域別來看，中國、臺灣和韓國都是2020年及2021年設(shè)備支出金額的領(lǐng)先市場。中國因境內(nèi)以及境外半導(dǎo)體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下，于2020年和2021年半導(dǎo)體設(shè)備總支出中躍居首位。

中國臺灣今年設(shè)備支出則在2019年大幅增長68%之后將略微修正，預(yù)計將于2021年回升，反彈幅度達10%，讓臺灣穩(wěn)坐設(shè)備投資的第二位。

韓國將超越2019年的表現(xiàn)，于2020年半導(dǎo)體設(shè)備投資中排行第三，也讓該地區(qū)成為2020年第三大支出國。韓國設(shè)備支出在記憶體投資復(fù)甦推波助瀾下，預(yù)計2021年將成長30%。其他長期追蹤的多數(shù)地區(qū)在2020年或2021年都有機會呈成長態(tài)勢(如圖)。
以10億美元市場規(guī)模為單位表示,新設(shè)備包括晶圓製程、測試以及組裝和封裝，整體設(shè)備不包括晶圓製造設(shè)備。個別數(shù)字相加因四捨五入未必與總數(shù)相等。資料來源：SEMI設(shè)備市場報告(EMDS)，2020年7月

最新SEMI預(yù)測結(jié)果為綜合市場領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商回覆、備受業(yè)界肯定之SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)資料庫數(shù)據(jù)以及SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)資料分析而來。


原標題： 632億美元！2020年晶片制造設(shè)備支出將創(chuàng)新高，明年可達700億