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微軟雅黑公司為國內(nèi)泛半導體設備龍頭：晶盛機電（300316）為國內(nèi)領(lǐng)先行業(yè)的半導體材料裝備與LED襯底材料制造公司，產(chǎn)品應用于集成電路、太陽能光伏、LED等下游領(lǐng)域。作為全球第二大半導體設備市場，2019年我國半導體設備采購額134.5億美元，公司為我國半導體設備銷售規(guī)模最大的供應商。2020年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.7億元，歸母凈利潤2.76億元。

半導體：公司已實現(xiàn)長晶、切片、拋光、外延四大核心環(huán)節(jié)的產(chǎn)品布局硅片：集成電路硅晶圓制造包括硅提煉與熔煉、單晶硅生長、晶圓成型三個主要環(huán)節(jié)。半導體硅片行業(yè)具有高技術(shù)壁壘、高資金投入、高研發(fā)周期、高認證周期等特點，行業(yè)集中度極高(CR5高達93%)。2019年，全球半導體硅片市場規(guī)模約為112億美元；我國半導體材料市場規(guī)模約為9.92億美元，其中12英寸硅片基本依賴進口。

需求端：預計2020年全球新投產(chǎn)12英寸晶圓廠數(shù)量將達到10座，帶來新增晶圓產(chǎn)能約17.9百萬片(8英寸當量)，2021年新增產(chǎn)能約20.8百萬片(8英寸當量)，主要來自長江存儲、武漢新芯、華虹宏力、三星、SK海力士等。2019年全球晶圓代工市場總規(guī)模為568.75億美元，僅中國市場錄得正增長；我國集成電路代工市場規(guī)模114億美元，占全球總量20%。國內(nèi)半導體晶圓制造產(chǎn)線投資總規(guī)模超1.5萬億，在建/規(guī)劃規(guī)模7,500億元。

供給端：我國半導體硅片供給落后于需求，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路上的一大瓶頸。國內(nèi)半導體硅片供應商包括上海新昇、鄭州合晶、浙江金瑞泓、有研半導體、中環(huán)股份（002129）、申和熱磁等，大尺寸半導體硅片國產(chǎn)化率小于1%，嚴重依賴進口。2018年我國晶圓產(chǎn)能243萬片/月(等效于8英寸晶圓)，預計至2022年將提升至410萬片/月，年復合增長率14%。

設備：晶圓制造設備占設備投資總額約3%~5%，其中單晶爐、CMP拋光機分別占晶圓制造設備額約25%、25%。預計2020年~2023年我國8/12英寸半導體硅片制造設備需求空間為82/184億元，其中，單晶爐設備空間約為25/46億元。公司已實現(xiàn)半導體硅單晶在長晶、切片、拋光、外延四大核心環(huán)節(jié)設備產(chǎn)品的布局，目前執(zhí)行中訂單規(guī)模約5.01億元。

光伏：下游擴產(chǎn)不斷需求持續(xù)超預期趨勢：2020年為我國光伏發(fā)電全面實現(xiàn)平價上網(wǎng)的承上啟下年，預計2021年前后有望全面邁入“平價時代”?！吨袊?050年光伏發(fā)展展望(2019)》預計，至2030年光伏裝機規(guī)模將位列所有電源第一；至2035年累計裝機規(guī)模達到30億千瓦，占全球總裝機約49%。

大硅片：為追求降本增效，光伏行業(yè)技術(shù)迭代極快，硅片環(huán)節(jié)尺寸變大是未來發(fā)展的趨勢，其一方面能夠降低自身成本，同時，還將有助于攤薄單位非硅成本。硅片“大”時代下設備兼容性問題提振設備采購需求。

擴產(chǎn)：隨著擴建產(chǎn)能的逐步投運，供過于求的局面短期或?qū)㈦y以改變，但仍阻止不了產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應商的擴產(chǎn)意愿，我們認為主要原因在于光伏行業(yè)極快的技術(shù)迭代，新產(chǎn)能具備相較于存量產(chǎn)能更高的經(jīng)濟性。2019年以來國內(nèi)單晶硅擴產(chǎn)規(guī)模達到180GW以上。

投資建議：預計公司2020年~2022年EPS分別為0.61元、0.85元、1.20元，對應當前股價市盈率分別為52倍、37倍、26倍。給予2021年50倍估值，目標價格42.5元，維持“買入”評級。

風險提示：下游擴產(chǎn)低于預期；毛利率下滑風險；新客戶拓展低于預期。 

原標題：晶盛機電：硅片“大”時代下的“大”機遇