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韓國將加大非存儲芯片等技術投入 聚焦提升新產(chǎn)業(yè)競爭力
日期:2021-06-16   [復制鏈接]
責任編輯:sy_guomi 打印收藏評論(0)[訂閱到郵箱]
據(jù)韓聯(lián)社報道,韓國政府高級官員表示,作為政府數(shù)字發(fā)展項目的一部分,韓國正計劃加大研發(fā)投資來加快未來關鍵技術的發(fā)展,包括系統(tǒng)半導體等技術。

韓國財政部官員表示,韓國將聚焦提升一些新產(chǎn)業(yè)的競爭力,比如人工智能半導體和超高速計算機等。

據(jù)了解,韓國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了一定發(fā)展優(yōu)勢,領先企業(yè)包括三星電子和SK海力士公司等。韓聯(lián)社的報道稱,韓國芯片企業(yè)在包括系統(tǒng)半導體技術等非存儲芯片研發(fā)方面相對滯后。這位財政部高級官員表示,將加大投入支持韓國芯片企業(yè)持續(xù)在這些領域內(nèi)保持領先地位。

據(jù)悉,這項行動將是韓國政府關鍵數(shù)字發(fā)展項目中的一部分,該項目希望在2025年之前投入58.2萬億韓元(約合520億美元)資金來支持關鍵技術的發(fā)展。韓國政府5月份推出一項稅收和補貼計劃,來鼓勵芯片企業(yè)加大投資。韓國政府希望在2030年前,在存儲芯片和非存儲芯片領域均能獲取領先優(yōu)勢。

據(jù)韓聯(lián)社報道,三星電子15日發(fā)布了一款用于5G智能手機的新型多芯片封裝(MCP)內(nèi)存產(chǎn)品,以支持5G智能手機的快速發(fā)展。三星電子表示,新產(chǎn)品將幫助用戶更好地體驗高質(zhì)量的5G服務。三星電子表示,已經(jīng)與全球數(shù)個手機制造商完成了兼容性測試,預計從本月起配備了新內(nèi)存產(chǎn)品的設備就將在全球市場推出。 

原標題:韓國將加大非存儲芯片等技術投入 聚焦提升新產(chǎn)業(yè)競爭力
 
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來源:經(jīng)濟參考報
 
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