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1.0緒論

和其他的半導(dǎo)體器件一樣，晶體硅太陽電池電極性能退化是造成組件性能退化或失效的根本原因之一，目前制造商對(duì)組件性能所做的承諾是：十年之內(nèi)實(shí)際輸出功率降低不大于最初功率的10%，20年之內(nèi)不大于20%。在進(jìn)行IEC認(rèn)證時(shí)，出現(xiàn)問題最多的是功率衰減過多或絕緣性能達(dá)不到要求，除了材料因素造成功率衰減（硅基體內(nèi)硼-氧復(fù)合）外，組件性能退化還與助焊劑的選用有直接關(guān)系，長(zhǎng)期的實(shí)踐證明：助焊機(jī)的助焊效果及可靠性是造成組件性能退化的一個(gè)重要原因。

2.0晶體硅對(duì)免清洗助焊劑的要求

太陽電池片的焊接不能簡(jiǎn)單選用電子工業(yè)中使用的助焊劑，因?yàn)殡娮庸I(yè)中要焊接的元器件已封裝，助焊劑僅對(duì)焊接點(diǎn)有影響，而太陽電池是未封裝的半導(dǎo)體器件，不良助焊劑的使用會(huì)直接影響組件質(zhì)量及封裝的可靠性。

作為免清洗助焊劑必須具備以下幾個(gè)條件：(１)焊后殘留物最少；(２)焊后殘留物在一定溫度、濕度下保持惰性且無腐蝕；(３)焊后殘留物應(yīng)有高的絕緣電阻值。所謂焊后殘留物，即助焊劑中的焊后不揮發(fā)成分和殘留的活性成分以及焊后反應(yīng)生成的金屬氧化物等。從物理學(xué)的角度看，這種反應(yīng)生成物和殘留物質(zhì)有可能是各向同性電介質(zhì)。對(duì)于此種電介質(zhì)的分子可分為兩類；一類為無極分子，另一類為有極分子。對(duì)于無極分于構(gòu)成的電介質(zhì)，外電場(chǎng)越強(qiáng)，產(chǎn)生的誘導(dǎo)偶極矩越大，表面極化電荷就越多，電介質(zhì)的極化就越強(qiáng)。對(duì)于有極分子構(gòu)成的電介質(zhì)來說，產(chǎn)生極化的過程與上述有所不同。雖然每一個(gè)分子都有一定的固有偶極矩，但在沒有外電場(chǎng)的情況下，由于分子都作雜亂無章的熱運(yùn)動(dòng)，所以對(duì)外不呈現(xiàn)電性。但是，在外電場(chǎng)的作用下，每一個(gè)分子都受到一電場(chǎng)力矩的作用，在此力矩的作用下，分子偶極短將轉(zhuǎn)向外電場(chǎng)的方向。對(duì)于整個(gè)電介質(zhì)來說，在垂直于電場(chǎng)方向的兩表面上，也還是有極化電荷的產(chǎn)生。綜上所述，雖然不同的電介質(zhì)極化的微觀機(jī)理不盡相同，但是在宏觀上都表現(xiàn)為在電介質(zhì)表面上出現(xiàn)面極化電荷或在電介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)體極化電荷，即產(chǎn)生極化現(xiàn)象。這種極化現(xiàn)象是免清洗助焊劑焊后殘留物產(chǎn)生絕緣劣化和腐蝕發(fā)生的根本原因。此外，高溫高濕也會(huì)加劇極化現(xiàn)象。

免清洗助焊劑成分及其功能一覽表