金盤(pán)科技(688676.SH)公布,公司于近日收到“中廣核新能源2025年度儲(chǔ)能系統(tǒng)框架采購(gòu)(標(biāo)段4)”的中標(biāo)通知書(shū),本次中標(biāo)項(xiàng)目為中廣核新能源2025年度儲(chǔ)能系統(tǒng)框架采購(gòu),屬于公司日常經(jīng)營(yíng)行為,中標(biāo)金額為69,450.00萬(wàn)元(含稅),不含稅金額為61,460.18萬(wàn)元,占公司2023年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入(不含稅)的比例為9.22%,最終采購(gòu)數(shù)量以實(shí)際項(xiàng)目需求為準(zhǔn)。
原標(biāo)題:金盤(pán)科技(688676.SH):中標(biāo)中廣核新能源2025年度儲(chǔ)能系統(tǒng)框架采購(gòu)項(xiàng)目