編者按：晶體硅太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)鏈基本由五個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成，分別是高純多晶硅原料生產(chǎn)（silicon）、單晶硅拉制或多晶硅定向澆鑄（Ingot）、硅片切割（wafer）、電池芯片制造（cell）、組件及系統(tǒng)（module-system）封裝與應(yīng)用。

晶體硅太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)鏈基本由五個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成，分別是高純多晶硅原料生產(chǎn)（silicon）、單晶硅拉制或多晶硅定向澆鑄（Ingot）、硅片切割（wafer）、電池芯片制造（cell）、組件及系統(tǒng)（module-system）封裝與應(yīng)用。其中，進(jìn)入壁壘最高的環(huán)節(jié)為太陽(yáng)能級(jí)高純多晶硅原料生產(chǎn)，由于其制造過(guò)程資金密集、技術(shù)密集、高耗能、回收周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，目前基本上被國(guó)際上7大廠家壟斷。其次，產(chǎn)業(yè)鏈中游的太陽(yáng)能電池芯片（cell）制造進(jìn)入壁壘較高，其制造過(guò)程主要是技術(shù)密集、工藝和設(shè)備要求高，電池芯片轉(zhuǎn)換效率的高低決定了處于該環(huán)節(jié)企業(yè)的盈利能力。另外，硅片切割環(huán)節(jié)由于切割厚度以及破片率等方面的要求較高，進(jìn)入也存在一定的壁壘。相對(duì)來(lái)說(shuō)，單晶硅拉制或多晶硅定向澆鑄（Ingot）、組件及系統(tǒng)（module-system）封裝與應(yīng)用進(jìn)入壁壘較低。



目前，晶體硅光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“倒置漏斗”形狀。光伏發(fā)電產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)上游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，引起這種狀況的主要原因是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡。高純硅原料的供應(yīng)不足，上游生產(chǎn)廠家擴(kuò)產(chǎn)速度過(guò)慢，導(dǎo)致高純度晶硅材料市場(chǎng)出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面并愈演愈烈。

原標(biāo)題：我國(guó)光伏行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析（圖）