編者按:金剛線材料主要用于晶體硅等硬脆材料切割,相比較于砂漿切割,金剛線切割使機(jī)器生產(chǎn)率提升 1.5倍,在成本方面也有明顯優(yōu)勢,以硅片切割為例,使用金剛線切割降低光伏組件成本超過 10%。
金剛線加速普及應(yīng)用
金剛線材料主要用于晶體硅等硬脆材料切割,相比較于砂漿切割,金剛線切割使機(jī)器生產(chǎn)率提升 1.5倍,在成本方面也有明顯優(yōu)勢,以硅片切割為例,使用金剛線切割降低光伏組件成本超過 10%。
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看,金剛線主要用于晶體硅(包括單晶硅和多晶硅)、藍(lán)寶石、磁性材料、以及氧化鋯等切割,目前超過 95%需求為晶體硅及藍(lán)寶石行業(yè)。其中,晶硅片主要用于太陽能光伏產(chǎn)業(yè),藍(lán)寶石切片主要用于 LED 照明設(shè)備襯底、各類消費電子產(chǎn)品和高檔手表屏幕、智能穿戴設(shè)備防護(hù)屏幕、以及高端軍工設(shè)備顯示屏等。
金剛線需求爆發(fā)性增長
從金剛線下游應(yīng)用來看,95%以上為硅片與藍(lán)寶石切割。我們認(rèn)為,全球金剛線行業(yè)需求將在多重因素疊加下爆發(fā),
(1)單晶硅:單晶硅金剛線切割率已經(jīng)接近100%,未來對金剛線需求的提升主要體現(xiàn)在單晶硅光伏裝機(jī)量的提升上,我們預(yù)計其至 2020 年將達(dá)到 40%,中性情境下測算到 2020 年單晶硅金剛線需求將達(dá) 207 億米,2017-2020 年 CAGR為 35.33%;
(2)多晶硅:黑硅+金剛線+PERC 技術(shù)將推動金剛線在多晶硅中應(yīng)用普及,我們預(yù)計多晶硅金剛線切割滲透率將從2016 年接近 0%提升至 2020 年 50%以上,中性情境下測算 2020年需求將達(dá) 335 億米,2017-2020 年 CAGR 為 64.25%;
(3)藍(lán)寶石:LED 襯底領(lǐng)域藍(lán)寶石切割需求每年穩(wěn)步增長,消費電子領(lǐng)域藍(lán)寶石切割將逐步提升,整體需求 2020 年將達(dá) 14.7 億米。合計需求,預(yù)計到 2020 年金剛線全球總需求將達(dá)到 567 億米,2017-2020 年 GAGR 為 48.53%。
國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)加快,全球產(chǎn)能向中國集中
我們參考國內(nèi)行業(yè)公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度,按照中國 70%全球市占率,基于中性情境下估算,預(yù)計目前全球金剛石切割線不到 200 億米產(chǎn)能,與 2020 年全球總需求為 567 億米,行業(yè)發(fā)展空間較大。
全球產(chǎn)能向中國集中。從全球范圍內(nèi)看,由于金剛線制造和應(yīng)用發(fā)源于美國、日本等國家,主要金剛線提供商集中于日本和美國,包括日本旭金剛石(Asahi)、日本聯(lián)合材料(ALMT)、以及美國 DMT等。隨著 2014 年開始中國企業(yè)陸續(xù)進(jìn)入市場,產(chǎn)品市場價格下降,日本等海外企業(yè)未進(jìn)行相應(yīng)規(guī)模擴(kuò)張,全球產(chǎn)能逐步向中國集中。從全球產(chǎn)能情況來看,目前國內(nèi)金剛線裝機(jī)總量約占全球70%左右,主要集中在楊凌美暢、岱勒新材、東尼電子等公司。
以日本旭金剛石為例,根據(jù)公司公開數(shù)據(jù),其金剛線業(yè)務(wù)收入逐年下降,主要原因為 2014 年中國企業(yè)逐步進(jìn)入金剛線行業(yè)形成競爭壓力。
國內(nèi)行業(yè)公司積極擴(kuò)產(chǎn)。隨著下游需求快速爆發(fā),2016 年開始國內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn),根據(jù)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計,包括東尼電子、岱勒新材、楊凌美暢、易成新能等公司產(chǎn)能約在 70 億米左右;到 2018 年包括東尼電子、岱勒新材、楊凌美暢在內(nèi)公司總產(chǎn)能約為 222 億米的電鍍金剛線產(chǎn)能與 149 億米的樹脂金剛線產(chǎn)能(如圖表 20)。
原標(biāo)題:光伏大勢促金剛線需求爆發(fā):2020年全球總需求將達(dá)567億米