SunEdison原名為美國休斯電子材料公司(MEMC)，計劃分拆上市并首次公開募股(IPO)其多晶硅和硅片業(yè)務，其可能使該公司獲得約2.5億美元。
然而，在證券交易委員會(SEC)一份備案中，SunEdison透露，包含其多晶硅和硅片業(yè)務的SunEdison Semiconductor Inc(SSI)部門使上半年虧損達2140萬美元，凈銷售額為4.713億美元。2012年全年收入為9.274億美元，較2011年10.5億有所下滑。
在同一天的另一份SEC文件中，SunEdison表示，由于其關閉了位于意大利的半導體多晶硅工廠，其取消了與Evonik Industries的四氯化硅(TCS)供應協(xié)議，將導致向Evonik支付768萬歐元的罰款。
預計，首次公開募股的收益將用于建設光伏發(fā)電站，而其SunEdison Semiconductor子公司將利用一系列銀行的信貸措施。
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SunEdison首席執(zhí)行官兼總裁艾哈邁德·夏蒂拉(Ahmad Chatila)在討論SSI首次公開募股的電話會議上指出：“SunEdison將利用多晶硅供應及其他轉變協(xié)議支持SSI，同時批準知識產(chǎn)權(IP)，預計這些協(xié)議將在首次公開募股之時到位。”
“SSI財務將合并在SunEdison業(yè)績中，少數(shù)股權將在綜合財務報表中反映出來。半導體產(chǎn)業(yè)二十五年的資深人員Shaker Sadasivam將擔任SSI的首席執(zhí)行官。主要設備將在各業(yè)務中分配，波特蘭Kuching以及我們在德克薩斯州和韓國的多晶硅工廠仍屬于SunEdison，半導體工廠以及我們關閉的位于意大利Merano的多晶硅工廠分配給SSI。SunEdison將保留FBR和太陽能硅片技術，并將許可CCZ和金剛石線為SSI的半導體使用。SSI將繼續(xù)擁有在晶體硅片和材料方面擁有眾多半導體知識產(chǎn)權，其中包括EP和SOI。”
該公司還在電話會議中表示，其光伏項目儲備量依舊強勁，預計從2013年第三季度到2014年第三季度，有望交付逾1.1GW的安裝項目，其中近60%來自其目前積壓的2.9GW項目。
SunEdison還指出，在第三季度，其預計總竣工的項目達75MW – 105MW。
對于2013年全年，Semiconductor Materials收入預計為9.2億至9.6億美元，較9.4億至9.8億美元有所下滑。
2013年全年光伏項目銷售額目標保持不變，為430MW至500MW。
該公司預計，2014年其項目業(yè)務增加近80%，計劃出售750MW至900MW的項目。
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