編者按:解碼軟包電芯pack設計難題及解決路徑解決了軟包電芯在小模組中的應用問題。
軟包電芯排布方向改變之后,在某些情況下確實可以提高模組的成組效率,但是也帶來一些問題。下圖是兩種電芯排布的示意圖。
A種排布方式最近越來越廣泛的被采用,所有的355,390,590軟包模組均采用這種排布方式。
355模組
390模組
這種排布方式的特點是端板位于電芯極耳一側,側板需要承受電芯的膨脹力。
B種排布方式特點是端板與電芯極片平行,需要承受電芯的膨脹力。
由于模組寬度方向尺寸一般比較?。?52),為了提高成組效率,一般側板的厚度不會太厚,大多集中在2mm-3mm區(qū)間,這就導致當電芯膨脹時,側板容易就發(fā)生變形,變形以后會帶來兩種不好的結果:
1、模組尺寸超出設計目標;
2、電芯受力不均勻,影響壽命。
目前有兩種解決方案:
1、在電芯與電芯之間添加比較軟的泡棉,吸收膨脹,減少側板的受力;
2、在電芯和電芯之間留下膨脹空隙,供電芯膨脹呼吸。
第一種解決方案只能緩解側板變形問題,但是還是無法從根本上解決這個問題,這種排布方式側板太薄,很難控制在允許的范圍內(nèi)。
而且太軟的泡棉會導致電芯擠壓力過小,會降低電芯的壽命。
第二種方案可以徹底解決側板變形問題,避免側板受到電芯的擠壓,但是電芯之間卻無擠壓力,會大大降低電芯的壽命。
現(xiàn)在來看,LG雖然通過這種排布方式解決了軟包電芯在小模組中的應用問題,但是還是存在一些不足,需要后續(xù)逐漸克服。
越來越多的國內(nèi)廠家也在設計類似的模組,大家可以在設計過程中仔細思考下這個問題。
原標題:解碼軟包電芯pack設計難題及解決路徑